IT之家指出，消息称新款骁龙 7 系列晶片将采用台积电的 4奈米工艺制程，原因是三星之前用于骁龙 7 Gen1 晶片的 4奈米 LPE 工艺效率不如台积电。从节能的角度出发，高通并未与三星签署此次新款骁龙 7 系列晶片的代工合约。
根据之前消息，此次高通骁龙7系列即将发表的新晶片应该为 SM7475，采用 1x2.95Ghz+3x2.5Ghz+4x1.79Ghz 的8核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔兔综合跑分达 102万9731 分，超过天玑 8200。
SM7475 晶片的 Geekbench 5 跑分单核得分为 1232 分，多核得分为 4095 分（该跑分高于天玑 8200，跟天玑 9000 相当）。
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