台湾半导体产业的发展，由封装、测试开始，进而进入IC设计、IC制造，从无到有，荜路蓝缕，一步一脚印，历经半个世纪的淬炼，方能有今日在全球半导体产业的地位。
1966年美国GME公司，在高雄加工出口区成立「高雄电子」从事电子计算机、电子琴等晶片的封装、测试。1969年荷兰飞利浦公司在台湾成立「飞利浦建元」公司，1970年美国德州仪器等公司进驻台湾，从事IC封装、测试，成为台湾半导体产业的先河。
本土公司「环宇电子」于1969年开始作电晶体、积体电路的封装，「菱生精密」于1970年开始积体电路封装，「华泰电子」于1971年开始积体电路封装，台湾IC封装测试产业，从1960年代起，即开始发展。
1976年工研院与美国RCA公司签订十年技术转移合约，引进IC制造技术。除了转移技术外，也培训台湾人才。在此合约下，台湾派出多批人员赴美学习IC制造、设计及经营管理IC制造厂。
1977年10月底，由RCA技转建立的IC示范工厂开工生产，开启台湾IC产业的里程碑。这座示范工厂是台湾第一座IC制造厂，为7.5微米制程的3吋晶圆厂`，量产6个月后，良率高达7成，让技术授权伙伴RCA讶异不已。
工研院取得IC制造技术后，下一步是成立「衍生公司」在民间成立IC制造公司，「点燃」台湾IC产业的「生命之火」。1980年5月，联华电子(联电)成立，总经理为杜俊元博士(华泰电子的创办人)，董事长为工研院院长方贤齐。
联电不仅获得工研院电子所IC制造技术的全部授权，而且很多参与RCA技术转移的「种子部队」，也加入联电，共同创建台湾第一个IC制造公司。
1981年10月，当时任工研院电子所副所长的曹兴诚，在众多的人选中，脱颖而出，被选出担任联电副总经理。三个月后，杜俊元离职，曹兴诚接任联电总经理，在他的领导下，联电创造许多奇迹，为台湾半导体产业的发展，立下「汗马功劳」。
联电第一个晶圆厂是设立于新竹科学园区的4吋晶圆厂，于1982年竣工开始量产。当时半导体公司的营运模式为「整合元件制造厂」(IDM)，联电也不例外，必须开发制造自己的IC，以自己的品牌行销。
初期联电没有设计IC的能力，因此所有的产品皆来自电子所，由于电子所也在市场上贩卖同样的IC，两者互相竞争，逼使联电建立自己IC设计团队，同时也向某些IC设计公司授权生产IC。
1982年美国开放电话机市场，消费者不必限定向电信公司购买电话机，可以直接在市场购买电话机，这可以降低用户购买电话机的成本，造成美国电话机市场快速成长。
联电抓住电话拨号IC市场，积极布局生产，锁定封装供应商的产能，以应付「大爆发」的市场，由此可见曹兴诚经营手法的灵活。
早期联电的产品以消费IC为主，诸如电话拨号IC、电子表IC、音乐IC等，这类IC有很多竞争者，造成市场波动大。PC市场崛起后，PC相关的IC市场大，对联电有很大的吸引力。
此时IC设计公司也开始冒出，由于大部分的IC设计公司没有晶圆厂，因此它们必须寻求IC厂的支援，晶圆代工的需求快速增加。联电看到这方面的需求，开始承接IC设计公司的代工订单。
1987年台积电成立，为全球第一家「纯晶圆代工」厂，让IC设计公司可以免除「无晶圆厂」的忧虑。台积电开拓扩大晶圆代工的市场，对联电而言是「竞争」也带来「机会」。1980年代的联电，悠游于IDM及晶圆代工间，公司开发很多PC相关的IC，诸如SRAM、晶片组IC、周边产品IC等等，甚至开发出486相容CPU。
另一方面，联电也积极拓展晶圆代工市场，从而发现晶圆代工市场的潜力。不过IDM兼晶圆代工的商业模式，最大的缺点是IC设计公司会担心自己的设计「外泄」，同时在产能吃紧时，恐IDM公司会将产能优先分配给自己。
联电可能体会到这种情况，因此于1995年起转型为纯晶圆代工厂，将原本公司内的IC设计部门，分拆出去，成立独立的IC设计公司。联发科、联咏等「联字辈」的IC设计公司，之后大放异彩，成为台湾IC设计业的中流砥柱，这也许出乎当时联电高层的意料之外。
联电转型为纯晶圆代工厂数个月后，联电又出奇招宣布与美、加11家IC设计公司合资设立联诚、联瑞、联嘉三家公司，合资建立3座8吋晶圆厂。联电出资35%，并且取得15%技术股。合资的IC设计公司，除了可取得合资厂优先下单的权利，同时将来合资厂若上市后，也可卖出股票获得资本利得。
联电这个「奇招」，让它能以较小的资本支出建立产能，厚植追赶台积电的实力。
1997年8月联瑞半导体，开始试产，9月产能即冲到3万片。联瑞总经理许金荣原为台积电厂长，对晶圆代工的工厂管理有独到之处，无怪乎能有此佳绩。可惜的是10月，联瑞发生一场大火，厂房付之一炬，损失超过百亿，烧掉联电追赶上台积电的契机。
从营业额来看，2000年，联电营业额为1050.8亿元，台积电为1662.3亿元，联电营业额为台积电的63.2%。2010年，联电营业额为1204.3亿元，台积电为4195.4亿元，联电营业额为台积电的28.7%。，2020年，联电营业额为1768.2亿元，台积电为13392.6亿元，联电营业额为台积电的13.2%。
联电与台积电营业额的差距愈来愈大，然而联电对台湾半导体制造业立下的「汗马功劳」不容忽视，没有联电早期的「冲刺」，台湾半导体产业可能无法达到今日的规模。
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