日本读卖新闻报导,包括台积电、英特尔(Intel)、国际商业机器公司(IBM)、美光(Micron)、应用材料(Applied Materials)、三星(Samsung)及比利时微电子研究中心(imec)的董事长或执行长,预计18日在日本首相官邸会谈,日方举动主要希望强化日本半导体产业竞争力。
报导指出,刘德音与三星半导体事业主管庆桂显将与会。台积电今天证实,刘德音受邀18日在日本的会谈。
台积电正在日本熊本兴建一座晶圆厂,计划以16/12奈米和28奈米提供晶圆制造服务,以应对全球市场对特殊制程的强烈需求。这座晶圆厂的建设工程已经开始,并将在2024年迈入量产。(中央社)
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