日本读卖新闻报导，包括台积电、英特尔（Intel）、国际商业机器公司（IBM）、美光（Micron）、应用材料（Applied Materials）、三星（Samsung）及比利时微电子研究中心（imec）的董事长或执行长，预计18日在日本首相官邸会谈，日方举动主要希望强化日本半导体产业竞争力。
报导指出，刘德音与三星半导体事业主管庆桂显将与会。台积电今天证实，刘德音受邀18日在日本的会谈。
台积电正在日本熊本兴建一座晶圆厂，计划以16/12奈米和28奈米提供晶圆制造服务，以应对全球市场对特殊制程的强烈需求。这座晶圆厂的建设工程已经开始，并将在2024年迈入量产。（中央社）
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