长华科技在 2019 年响应政府回台投资，扩大在台湾生产规模，斥资30 亿元用于高雄楠梓产业园区扩建新厂，现于 2023 年 5 月落成，并正式启用，这是长华集团成立30多年来首次兴建厂房大楼，新厂为地下一层、地上七层的建物，兴建全新的蚀刻及电镀产线，目前已建置3条蚀刻、3条电镀产线，规划用于生产 aQFN、第三类半导体所需高信赖性导线架及 Mini LED 背光 PMMS（Pre-Mold Metal Substrate）导线架之需求，未来将依市况新增电镀、蚀刻设备及相关配套设备，以协助公司掌握未来市场成长动能。
新厂落成典礼由董事长黄嘉能、总经理洪全成主持。黄嘉能致词时指出，长华集团成立30多年来，这是第一次自建厂房大楼，对集团来说，这是一个重要的里程碑。
回首过去的创业历程,他最大的体悟是「感恩、责任、惜福、回馈」八个字。他特别感念当年长华电材在创建之初，受惠于前住友金属矿山新加坡分公司社长古国府升的信任和帮助，让长华电材顺利取得住友的导线架代理权，奠定日后长华电材在半导体封装材料代理的重要角色，以及长华科技位居 IC 导线架领域的领导地位。
惟古国府升于 2020 年 4 月辞世，碍于疫情肆虐，他未能亲自前往日本吊谒而引以为憾，因此特将新厂命名为「古国府升大楼」，以纪念当初对长华集团的提携。
洪全成表示，新厂除了设置曝光、蚀刻及电镀机台外，也会引进全台第一部智能化无人 CNC 曲线研磨机，借以精进精密加工技术与提升生产效率，供应集团内高规格要求的产品。此外，长华科技在高雄楠梓产业园区一共有4座厂房，拥有完整的导线架制程，包括冲压、曝光、蚀刻、电镀、贴切、全自动智慧检验及 Pre-Mold 等，可提供传统到高附加价值产品，满足客户在中高阶IC及LED封装应用的需求。
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