长华科技在 2019 年响应政府回台投资,扩大在台湾生产规模,斥资30 亿元用于高雄楠梓产业园区扩建新厂,现于 2023 年 5 月落成,并正式启用,这是长华集团成立30多年来首次兴建厂房大楼,新厂为地下一层、地上七层的建物,兴建全新的蚀刻及电镀产线,目前已建置3条蚀刻、3条电镀产线,规划用于生产 aQFN、第三类半导体所需高信赖性导线架及 Mini LED 背光 PMMS(Pre-Mold Metal Substrate)导线架之需求,未来将依市况新增电镀、蚀刻设备及相关配套设备,以协助公司掌握未来市场成长动能。
新厂落成典礼由董事长黄嘉能、总经理洪全成主持。黄嘉能致词时指出,长华集团成立30多年来,这是第一次自建厂房大楼,对集团来说,这是一个重要的里程碑。
回首过去的创业历程,他最大的体悟是「感恩、责任、惜福、回馈」八个字。他特别感念当年长华电材在创建之初,受惠于前住友金属矿山新加坡分公司社长古国府升的信任和帮助,让长华电材顺利取得住友的导线架代理权,奠定日后长华电材在半导体封装材料代理的重要角色,以及长华科技位居 IC 导线架领域的领导地位。
惟古国府升于 2020 年 4 月辞世,碍于疫情肆虐,他未能亲自前往日本吊谒而引以为憾,因此特将新厂命名为「古国府升大楼」,以纪念当初对长华集团的提携。
洪全成表示,新厂除了设置曝光、蚀刻及电镀机台外,也会引进全台第一部智能化无人 CNC 曲线研磨机,借以精进精密加工技术与提升生产效率,供应集团内高规格要求的产品。此外,长华科技在高雄楠梓产业园区一共有4座厂房,拥有完整的导线架制程,包括冲压、曝光、蚀刻、电镀、贴切、全自动智慧检验及 Pre-Mold 等,可提供传统到高附加价值产品,满足客户在中高阶IC及LED封装应用的需求。
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