GPU是生成式AI的大脑，ChatGPT就是采用辉达A100和H100，而辉达把这部分的所有订单外包给台积电。
BUSINESS KOREA指台积电胜出的关键是先进封装技术CoWoS，在制程已在最近达到人类发丝厚度20万分之1的极限，封装技术作为提高半导体性能的一种方式，受到高度重视。
报导指出，在封装过程中，晶片以3D方式堆叠在单个薄膜中，可缩短晶片彼此间的距离，加快晶片之间的连结速度，从而带来高达50%甚至更多的巨大性能提升。晶片堆叠和封装的方式，会对晶片的性能造成显著差异。
台积电是在2012年推出CoWoS，此后不断升级封装技术。与此同时，全球半导体产业也出现结合记忆体、系统半导体等不同半导体的新技术，创造了全新类别的半导体（即异质整合）。除了CoWoS，台积电还有其他封装技术。
如今，辉达、苹果和超微若没有台积电及其封装技术，将无法打造核心产品。
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