这项协议是由力积电董事长黄崇仁与SBI董事长北尾吉孝于东京签订。双方未来将在此协议框架下，共同设立筹备公司，并透过该公司陆续展开12吋晶圆厂相关的规划及建厂作业。
据了解，日本政府在2021年6月制定半导体、数位产业战略，表明在日本国内重建半导体完整供应链的必要性。
北尾吉孝指出，2030年世界半导体市场规模将达到100兆日圆，此刻日本企业与在全球半导体产业中处于领先地位的台湾企业合作，是日本振兴半导体产业的绝佳时机。
黄崇仁表示，力积电是唯一具备记忆体与逻辑技术能力的专业晶圆代工公司，将以自行开发之22/28奈米以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer）技术，以满足未来AI边缘运算所产生的多重应用，同时补强本土车用晶片的缺口。
透过SBI与日本产、官、学各界发展更深入的合作关系，参与振兴日本半导体供应链，同时也进一步推进力积电的产销国际化。
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