自欧盟推出欧盟晶片法(European Chips Act)以来,欧洲已出现三大半导体投资案:台积电主导的100亿欧元(约3488亿元台币)德国晶片厂、意法半导体(STMicroelectronics)和格罗方德(GlobalFoundries,又称格芯)投资75亿欧元在法国建晶圆厂,以及英特尔(Intel)加码到300亿欧元的德国计划。

从专精欧盟政策报导的「欧洲动态」(EurActiv)引述几位学者观点来看,相较于英特尔,台积电和意法的欧洲投资案显然被认为较务实。

意法的晶圆厂产品主要用于太阳能光电,台积电是针对德国汽车产业需求的晶片规格而设厂,英特尔6月宣布的德国投资案金额近乎翻倍,并将创造「前所未见、领先的」半导体产业链。

路透社
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英特尔可谓「投欧盟所好」,因为欧盟晶片法案的论述重点之一就是要投入最先进技术的研发和生产。去年欧洲舆论界甚至传出欧盟官员对台积电打算投资28/22奈米制程「不够先进」而不满。

英特尔这笔投资案换来了德国政府提高补贴额度到100亿欧元,不过「欧洲动态」引述智库蒙田研究所(Institut Montaigne)国际研究主任杜懋之(Mathieu Duchatel)指出,英特尔欲在德国生产5至7奈米晶片「是个比较冒险的赌注」。

这种等级晶片主要用在智慧型手机、资料伺服器和超级电脑等,欧洲在这些领域的领先企业不多,在地需求量也还不大。杜懋之认为如此微小晶片要在欧洲大量生产「尚未经历考验」。

台积电新竹厂区「R&D研发中心」。路透社
台积电新竹厂区「R&D研发中心」。路透社

相对的,台积电将在德国生产的晶片则「最适合欧盟重要经济部门」所需,也就是欧洲具竞争力、有大市场的汽车产业。

欧洲资料分析中心(CEPA)研究员西特拉(Christopher Cytera)在「欧洲动态」的投书呼应这个观点,认为欧洲应聚焦在其强项,包括先进封装和功率半导体(电力设备等用途)的研发和制造,「欧洲不应该做的是投入巨资、建造巨型厂,以生产世上最微小的晶片」。

西特拉等学者都认为欧盟晶片法所预期带动的430亿欧元总投资额,不足以在国际上竞争最先进晶片,也不足以达成欧盟的2030年前全球晶片市占从10%翻倍到20%的目标。

台积电新竹厂区「R&D研发中心」。路透社
台积电新竹厂区「R&D研发中心」。路透社

「欧洲改革中心」(CER)研究员麦尔斯(Zach Meyers)在「欧洲动态」采访中说,欧盟的市占目标仰赖一个不切实际的假设,那就是全球其他地方的生产停驻不前。

不只美国晶片法提出的公共投资金额超过2550亿欧元,南韩晶片法案也预期2030年前带动逾3900亿欧元的民间投资。麦尔斯甚至认为,被美国科技封锁的中国政府有意大量投资自制晶片,可能带来全球供应过剩,为欧洲积极促进的投资案带来风险。

此外,眼前所有学者都认同的一大问题,就是欧洲缺乏足够的半导体生产所需人力。

市场研究公司Yole的半导体部门主管卓里维特(Emilie Jolivet)告诉「欧洲动态」,「从欧盟晶片法实施,到半导体工程师完成适合的培训,这之间可能就要历经好几年」。(中央社)

台积电新竹厂区「R&D研发中心」。路透社
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