大摩看好的上游半导体为晶新科、创意、台积电、世芯KY、京元电；看好AI下游硬体电子股为光宝科、台达电、致茂、华硕、纬创、技嘉、奇鋐、金像电、广达。
摩根士丹利报告指出，2024年AI占营收比重前三名为技嘉、纬颖与广达，贡献度介于26%~39%。
2024年AI占获利比重超过1成的硬体供应链最高是技嘉31%、广达28%、致茂20~25%、纬颖16%、纬创与奇鋐各13%、建准12%、金像电10%。
2025年大摩更是预估技嘉、广达、纬颖三家AI占获利比重超过3成，致茂占25~30%。其他4家纬创、奇鋐、建准、金像电占比12~16%。
从获利贡献分析，AI占纬颖获利组成从2023年的4%大增3倍至2024年的16%，2025年再倍增为32%；AI对广达的获利占比将从今年的13%，翻倍至明年的28%，2025年贡献获利比与纬颖一样32%；下游硬体股大赚AI财的榜首，由技嘉以38%夺冠。
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