SEMI今天举办国际半导体展展前记者会，曹世纶说，半导体应用无尽头，尽管短期面临景气修正，预期2024年可望恢复成长，2030年半导体市场将达1兆美元规模。
曹世纶表示，全球半导体产业前景乐观，不过面临4大挑战，包括地缘政治、供应链管理、永续发展及人才缺口。
曹世纶说，国际半导体展以技术创新与永续为两大主轴，探讨赢得半导体未来赛局的致胜关键，涵盖先进制程、异质整合、材料创新、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、半导体资安、永续、人才培育、量子等领域。
曹世纶表示，今年的国际半导体展将有950家厂商家参加，使用3000个摊位，会场共有13个展览专区，并举办20场国际论坛，估计将有5万名参观者，规模将创新高。
他指出，展览专区中特别的是有10大国家专区，有澳洲新南威尔斯、荷兰、捷克、波兰、德国、新加坡、义大利、英国、日本、美国，开启跨国合作与市场商机。
国科会主委吴政忠在记者会中说，台湾半导体产业过去掌握物联网等新兴科技带来的上升力量，近年疫情让世界发现台湾存在的重要，伺服器、云端、笔记型电脑等需求，让台湾半导体进一步攀上新高点。
吴政忠表示，随著生成式人工智慧（AI）从大公司走向民间，到人类生活里面，各行各业都会应用到AI，也都会用到晶片，将带动全球半导体新一波成长。
为未来布局，吴政忠说，国科会提出晶创计划，期能培育半导体人才，让国际有梦想的年轻人来台湾，并精进台湾3D IC、异质整合发展，同时推动新创企业，让台湾持续扮演重要角色，为世界贡献力量。（中央社）
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