余振华今天出席国际半导体展半导体研发大师论坛，针对人才与产业永续发展，他说，台湾半导体产业特色是专业分工，有设计及晶圆代工等，供应链很长，晶圆代工厂要引进设备、材料，设计厂则需要电子设计自动化（EDA）工具，供应链如果被打断就很危险。
余振华表示，目前世界朝向在地化发展，不鼓励全球化；他说，先前有代工厂遭竞争国家禁止供应3项材料，遭受很大影响。半导体业者认为，余振华所提应是指日本先前管制半导体材料出口韩国。
余振华说，半导体产业未来新机会越来越多，将朝向封装、系统整合发展，需要新材料和设备，进入门槛比较低。台湾半导体存在断链风险，建议应建立完整在地供应链，学校应开始培育关键人才。
谈到创新，余振华表示，鼓励创新绝对需要，这是台湾成功重要原因之一。他指出，台积电鼓励创新，且是有纪律的创新，承诺的时间不能延迟，这是台积电成功重要因素之一。（中央社）
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