郭明𫓹还表示,苹果今年推出的 iPhone 15 系列机型是业内首批搭载CIS 堆叠的手机,如果没有美国禁令,华为应该早于2023 年率先使用,成为第1个采用堆叠影像传感器(CIS)的手机品牌。
IT之家之前报导,iPhone 15 与iPhone 15 Plus两款新机,其所使用的图像传感器将会采用SONY的堆叠式传感器,为双层(Photodiode + Pixel)晶体像素架构(2-Layer Transistor Pixel),扩大成像的动态范围。
TrendForce表示,未来的升级方向将聚焦在CIS 结构设计的优化(例如iPhone 15 和iPhone 15 Plus 将采用的双层晶体管画素架构),透过改进感光元件的结构和材料,进一步提升感光元件的性能,以及优化和升级影像处理算法,透过AI 算法突破硬件限制,进一步提升图像的清晰度、动态范围,并减少噪点,提高成像品质。
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