路透社报导，美国高阶官员16日晚曾在新闻发布会上形容，这些规定将进一步限制先进晶片及晶片制造工具出口到伊朗、俄罗斯等国家，并将两家涉及先进晶片制造的中国企业列入黑名单。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）17日表示，新规定目的是借由解决去年10月晶片出口管制措施的漏洞，来抑制中国军事发展，未来可能至少每年修正1次。
雷蒙多说，新规定意在限制中国取得可能有助其人工智慧（AI）及精密电脑发展突破的先进半导体，这些技术对中国军事应用而言十分关键。但她强调，美国政府不寻求伤害中国经济。
美国与中国数年来深陷科技战，美国政府去年10月公布晶片出口管制措施，导致这两个超级大国间紧张关系近一步升温。
AI晶片设计巨擘辉达推出的弱化版本A800及H800晶片，符合美国先前宣布的规范，持续销售给中国。同样受规范影响的超微（AMD）已表示，打算采取相同策略。
路透社报导，这次新规定为了涵括更多晶片而修改管制范围，辉达的A800及H800晶片将受到影响。美国财经媒体CNBC报导，美国高阶官员指称，新规定将限制辉达A800和H800晶片的出口。
不过，这次新规定将豁免用于笔电、智慧型手机及游戏的多数消费类晶片，但部分晶片仍需美国官员发出的许可及通知。
上述官员还指出，新规定还将先进晶片出口应取得许可的要求扩及40多个其他国家。先进晶片有辗转经过这些国家流到中国的风险，且这些国家也受到美国武器禁运的限制。
美国政府也对中国以外的21个国家，祭出取得晶片制造工具应获许可的要求，并扩大对中国的设备禁止出口清单。（中央社）
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