鸿海科技日今天上午在南港展览馆2馆登场，集团分享在半导体布局成果，蒋尚义演讲表示，半导体制程进入2奈米阶段，已经接近摩尔定律的物理极限，尽管积体电路晶片制程技术不断革新，不过半导体封装和印刷电路板（PCB）技术仍落后积体电路晶片，成为系统效能的瓶颈。
他指出，人工智慧（AI）晶片主要由先进半导体技术带动，不过开发4奈米以下先进晶圆制程，需要20亿美元的研发资金，要销售超过100亿美元金额规模的产品，才有机会回本，成本相当昂贵。
蒋尚义表示，半导体技术朝向次系统整合（sub system integration）阶段发展，把单晶片功能客制化，分割成不同功能的小晶片（chiplet）系统，因应多元化且客制化晶片设计需求。
他指出，未来半导体制造朝向系统晶圆制造（system foundry）商业模式发展，鸿海集团可提供小晶片晶粒资料库、先进封装平台、以及系统设计组装和测试、加上作业软体等。
系统晶圆制造模式，可以强化系统效能和降低功耗，也可改善摩尔定律的物理局限。
根据资料，鸿海集团在半导体布局主要关联企业包括京鼎、臻鼎、鸿扬半导体、转投资的日本夏普、讯芯-KY、中国青岛新核芯科技等；在IC设计包括虹晶科技、天钰、鸿轩科技、中国珠海凌烟阁晶片、安科诺科技（iCana）、SuperbVue等；在模组端包括能创半导体、即思创意（Fast SiC Semiconductor）等。
在逻辑晶片合作伙伴，鸿海指出，包括恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、联发科、辉达（NVIDIA）、与Stellantis携手成立SiliconAuto等。（中央社）
爆料信箱：news@nextapple.com
★加入《壹苹》Line，和我们做好友！
★下载《壹苹新闻网》APP
★Facebook 按赞追踪
點擊閱讀下一則新聞
手机品牌满意度排行：三星与苹果并列第一
