他表示，基于强大的N3基础，N3E是台积电3奈米家族的延伸，具备强化的效能、功耗和良率，将为高效能运算(HPC)和智慧手机相关应用提供完整的支持平台，N3E已通过验证并达成效能与良率目标，预计第4季量产。
台积电也将进一步持续强化N3技术，包括N3P和N3X制程，在持续强化3奈米制程技术的策略下，预期客户在接下来数年将有强劲需求，有信心3奈米家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程技术。
随著近期AI相关的需求激增，支持台积电既有的坚实信念，亦即在一个智慧且互联的世界中，节能运算的需求将加速成长。因此技术平台的价值正在超越单纯的尺寸微缩，并逐渐朝著更佳的能源效率发展；此外，随著制程技术日渐复杂，前置时间(lead time)以及与客户的合作也会提前开始。
有鉴于此，台积电观察到N2在高效能运算(HPC)和智慧手机相关应用方面所引起的客户兴趣和参与，与N3在同一阶段时不相上下，甚至更高。台积电2奈米制程技术在2025年推出时，在密度和能源效率上都将会是业界最先进的半导体技术，台积电N2制程技术研发进展顺利，将如期在2025年进入量产。
台积电表示，N2将采用奈米片(Nanosheet)电晶体结构，奈米片技术展现绝佳的能源效率，N2将效能及功耗效率提升一个世代，以满足日益增加的节能运算需求。作为N2技术平台的一部分，台积电亦在N2发展出背面电轨(backside power rail)解决方案，此一设计最适于高效能运算(HPC)相关应用。
台积电目标是在2025年下半年推出背面电轨供客户采用，并于2026年量产。随著持续强化的策略，N2及其衍生技术将进一步扩大台积电的技术领先优势。
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