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报价太香!陈慧明:AI晶片大举进入3奈米 CSP资本支出超越苹果时代

报价太香!陈慧明:AI晶片大举进入3奈米 CSP资本支出超越苹果时代

【记者吕承哲/台北报导】香港聚芯资本管理合伙人陈慧明今(16)日在「2026年全球半导体暨AI产业投资展望」说明会指出,2026 年将是半导体与 AI 产业的「超级循环年」,其中最关键的推动力,来自云端服务供应商(CSP)持续扩大的资本支出规模,其影响力已全面超越过去以苹果为核心的时代。

2026全球半导体市场上看8900亿美元 台湾IC设计市占首度遭中国超车

2026全球半导体市场上看8900亿美元 台湾IC设计市占首度遭中国超车

【记者吕承哲/台北报导】IDC(国际数据资讯)最新研究指出,在 AI 基础建设、边缘装置升级与记忆体需求全面爆发的推动下,2026 年全球半导体市场可望达到 8,900 亿美元,年成长率约 11%,并朝 1 兆美元规模快速前进。IDC 资深研究经理曾冠玮表示,为支撑指数级增加的运算需求,IC 设计、晶圆制造、先进封装等价值链全面维持高产能利用率,在晶片复杂度不断提升下,供应链上下游协作能力将成为 AI 晶片能否顺利量产的关键。

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