AI投资潮持续推升CSP与模型开发商对算力的需求，AI加速器晶片市场快速扩张。为支撑高频宽、高密度整合需求，晶圆厂积极扩充先进封装产能，导入异质整合等技术，以提升运算效能。然而封装结构越趋复杂，使晶片良率与可靠度面临更大挑战，也让晶片设计验证阶段对FA依赖度大幅提升，带动第三方实验室测试需求强劲涌现。闳康具备设备与技术领先优势，成功掌握此波AI加速器自研潮，FA接单显著成长。
外资报告指出，晶圆代工大厂3奈米月产能明年仍有上修空间，2奈米节点将加速迈向量产。由于2奈米将从FinFET跨入GAA（环绕闸极）架构，使MA与FA的重要性进一步提升。随著线宽持续微缩、晶片堆叠封装难度提高，分析技术门槛快速升高。闳康深耕MA、FA多年，技术能力成熟，预期先进制程测试难度上升之际，公司接单动能将同步增强。
日本半导体复兴也为闳康带来新成长机会。熊本一厂2024年投产、二厂动工中，预计2027年量产6奈米；北海道由Rapidus主导的2奈米厂 likewise 以2027年量产为目标。闳康已在日本设立熊本第一、第二实验室与名古屋据点，并将于2025年启用北海道实验室。随日本多座晶圆厂陆续量产，区域内对先进制程分析与良率改善需求大幅上升，闳康将受惠其多年累积的MA与FA技术能力。
整体而言，AI晶片高速成长、先进制程全面推进，以及日本建厂潮三股趋势同步发酵，使全球晶片制造复杂度与良率挑战升级，推动MA与FA外包需求强势成长。闳康拥有TEM、SIMS、PHEMOS-X等先进设备与完整跨区域布局，可直接承接AI与先进制程的庞大分析需求，营运展望持续正向。
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