台积电董事会通过与博世(Robert Bosch GmbH)、英飞凌(Infineon）、恩智浦半导体(ＮＸＰ），在德国德勒斯登成立欧洲半导体制造公司，计划斥资100亿欧元在德勒斯登兴建12吋晶圆厂，预定2024年下半年开始建厂、2027年底量产。
投审会表示，台积电为支持欧洲客户及其下游厂商的需求，拟与欧洲企业合资于德国德勒斯登设置12吋半导体晶圆厂，制程节点为16/28奈米，属成熟制程，应无我半导体高阶技术外流疑虑。考量本案除能满足业者与客户建立更紧密关系外，并将有利于台湾半导体产业持续壮大及加深供应链连结，台积电已于8月8日发布重大讯息。
其它对外投资案还包含国泰人寿保险公司以英镑1亿4193万6300元增资英属泽西岛CATHAY WOOLGATE EXCHANGE HOLDING 1 LIMITED，从事经营不动产投资、不动产管理业务。金宝电子工业、仁宝电脑工业分别以泰铢56亿5618万1311元、泰铢52亿1102万9837元，增资泰国泰金宝科技，从事电脑周边、网路通讯商品之制造业务。
投审会也通过欣兴电子以泰铢23亿元增资泰国UNIMICRON （THAILAND） CO., LTD.，从事经营印刷电路板制造业务。志超科技股份有限公司以美金5000万元增资越南志超科技（越南）有限公司，从事生产、加工及销售各类印刷电路板业务。
至于投审会通过的外资投资案为英属维京群岛商 WEALTHY JOY CO., LTD.以贷款投资方式对鼎固置业股份有限公司增资台币41亿元，从事经营不动产买卖、不动产租赁、管理顾问等业务。
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