日月光投控下午举行线上法人说明会，展望第4季营运，投控根据对当前业务状况的评估及汇率的假设，若以新台币计价，第4季封装测试及材料（ATM）营收可较第3季下滑约低至中个位数百分比（约3%至5%），第4季毛利率可与第3季相当，电子代工服务（EMS）第4季营收将较第3季成长低双位数百分比（约11至13%）区间，第4季营业利益率可较今年前3季EMS事业毛利率相仿甚至小幅成长。
法人预估，日月光投控第4季业绩大约落在新台币1580亿元至1590亿元区间，比第3季季增约2%至3%。
观察稼动率，董宏思表示，第3季平均稼动率约65%左右，预期第4季由于封测项目营收小幅季减，整体稼动率可能较第3季小幅下滑。不过董宏思指出，目前客户急单持续挹注。
观察封测应用，投控指出，个人电脑（PC）晶片封测有回温迹象，预估今年车用晶片封测表现可优于其他项目。
法人关注投控在生成式AI（Gen-AI）应用晶片封装、尤其是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装进展，董宏思表示，看好未来AI应用需求，日月光投控持续投资AI先进封装，预估先进封装明年业绩可较今年倍增。不过董宏思也表示，投控并没有投资布局AI晶片先进封装所需的中介层（interposer）。
展望今年资本支出，董宏思预期机器设备支出规模与上次法说会预期相当。法人评估，日月光投控今年资本支出规模约10亿美元，8成在封装测试，2成在电子代工服务，其中在封装测试，大约有6成多比重在包括先进封装的封装项目，3成多比重在测试项目。
展望明年，董宏思指出，明年半导体产业环境可较今年更佳，预估投控明年业绩可较今年成长。
日月光投控下午公布第3季财报，单季合并营收新台币1541.67亿元，季增13.1%、年减18.3%，符合原先法人预期季成长13%至15%区间，第3季合并毛利率16.2%，较第2季16%微增，比去年同期20.13%减少3.9个百分点。第3季合并营业利益114.05亿元，营益率7.4%，较第2季6.9%增加0.5个百分点，比去年同期12.56%减少5.2个百分点。
投控第3季税后获利87.76亿元，较第2季77.4亿元增加成长13%，比去年同期174.65亿元减少50%，单季每股基本纯益2.04元，优于第2季EPS 1.8元，低于去年同期EPS 4.03元。
累计今年前3季日月光投控合并营收4213.33亿元，较去年同期4934.55亿元下滑14.62%，前3季合并毛利率15.66%，较去年同期20.43%减少4.8个百分点，前3季合并营业利益285.13亿元，营益率6.77%，较去年同期12.24%减少5.5个百分点。
累计今年前3季投控税后获利223.33亿元，较去年同期463.6亿元下滑51.8%，前3季每股基本纯益5.2元，低于去年同期EPS 10.74元。（中央社）
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