SEMI表示,广泛库存修正周期,致全球矽晶圆出货持续下滑。由于需求疲软和经济不确定性,运算、通讯、消费和记忆体市场的矽晶圆出货面积出现明显下滑,汽车和工业领域表现相对稳健。
SEMI先前预估,因半导体需求持续疲弱,及总体经济情势挑战,今年全球矽晶圆出货面积恐降至125.12亿平方英吋,减少14.1%。
在人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用及工业应用需求支撑下,SEMI预期,2024年全球矽晶圆出货动能可望恢复,出货面积将增加8.5%,至135.78亿平方英吋,2025年全球矽晶圆出货面积将再增加12.9%,进一步达到153.32亿平方英吋,创新高。(中央社)
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