SEMI表示，广泛库存修正周期，致全球矽晶圆出货持续下滑。由于需求疲软和经济不确定性，运算、通讯、消费和记忆体市场的矽晶圆出货面积出现明显下滑，汽车和工业领域表现相对稳健。
SEMI先前预估，因半导体需求持续疲弱，及总体经济情势挑战，今年全球矽晶圆出货面积恐降至125.12亿平方英吋，减少14.1%。
在人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、5G、车用及工业应用需求支撑下，SEMI预期，2024年全球矽晶圆出货动能可望恢复，出货面积将增加8.5%，至135.78亿平方英吋，2025年全球矽晶圆出货面积将再增加12.9%，进一步达到153.32亿平方英吋，创新高。（中央社）
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