Lenovo加速AI转型！六足AI机械狗首次登场
【记者赵筱文／台北报导】Lenovo于今（13）日举办「2024 Lenovo TW Accelerate通路展望大会」，展示其以「服务为导向」的策略转型，并提出全方位的AI技术应用方案。大会吸引超过200位产业伙伴参与，重点展示Lenovo的创新技术，包括首款自主研发的六足机械狗、智慧巡检解决方案、新一代AI产品及服务，并整合Microsoft 365的数位办公解决方案。这些技术旨在加速推动AI在台湾产业中的智慧应用，提升企业生产力与效率。
颖崴推出晶圆级矽光子CPO测试介面解决方案 迎接AI时代挑战
【记者吕承哲／台北报导】半导体测试介面解决方案领导厂商颖崴科技5日于SEMICON TAIWAN 2024展会期间，由颖崴科技研发主管孙家彬博士以「AI时代下高频高速半导体测试介面的机会与挑战」为题，针对在CPO、CoWoS及Chiplet等高阶封装趋势下，颖崴所提供的最新技术及产品发表演说。
从智慧制造到异质整合封装技术 SEMICON Taiwan催生半导体新未来
【记者吕承哲／台北报导】全球指标性的半导体国际盛事 SEMICON Taiwan 热烈开展第二天，今年首度亮相的 AI 半导体技术概念区，以及 AI 互动体验区，持续吸引大量观展者前来探索划时代的半导体演进历程，体验数位分身的创新技术，成为今年展期一大亮点。一系列国际论坛进入第三天，除了向来是展中焦点的2024 异质整合国际高峰论坛外，后续辅以多场精彩论坛轮番接力，深入探讨当前火热议题，包括高科技智慧制造技术、先进测试至半导体设备材料创新，全方位解析半导体产业迈向破兆美元新契机。
SEMICON Taiwan 精彩论坛登场！ 半导体4大天王现身AI晶片世纪对谈
【记者吕承哲／台北报导】SEMICON Taiwan 2024国际半导体展4日于台北南港展览馆正式登场，最受瞩目的大师论坛同步亮相，邀请台积电、Applied Materials、Google、imec、Marvell、 Micorsoft、Samsung Electronics、SK Hynix 等全球半导体供应链巨头，从制造、封测、记忆体与晶片设计四大关键领域剖析产业脉动、市场创新趋势与前瞻半导体技术。
半导体带动台湾经济外溢 产官携手SEMICON Taiwan影响力与规模再创高峰
【记者吕承哲／台北报导】半导体年度盛会 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展将于 9 月 4 日至 6 日三天，于南港展览馆一、二馆首次以双主馆规模盛大登场，2日举行展前记者会，包括经济部长郭智辉、日月光执行长吴田玉，以及台湾机械工业同业公会（TAMI）理事长庄大立与台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）理事长陈伯佳等多位产业领袖共襄盛举，剖析市场前景展望，探讨台湾半导体如何运用产业优势强化外溢效应，而SEMI产业研究资深总监曾瑞榆则深入分享全球半导体设备及材料市场展望及晶圆厂投资动态。
台积电 OIP 生态系论坛北美场9/25登场 讨论先进制程节点设计挑战
【记者吕承哲／台北报导】全球晶圆代工龙头台积电表示，2024年台积电开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP） 生态系统论坛北美场将在9月25日于美国加州 Santa Clara举行，根据台积电在官网的介绍，台积电开放创新平台是一个完整的设计技术架构，涵盖所有关键性的积体电路设计范畴，有效降低设计时可能遇到的种种障碍，提高首次投片即成功的机会，「开放创新平台」结合半导体设计产业、台积公司设计生态系统合作伙伴、台积公司的矽智财（IP）、设计应用、可制造性设计服务、制程技术以及后段封装测试服务，带来最具时效的创新。
台积电、三星等半导体4大天王将同台！ 「AI晶片世纪对谈」下周登场
【记者吕承哲／台北报导】在AI与高效能运算 (HPC) 带动下，全球半导体市场逐步恢复成长趋势，SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展宣布在备受瞩目的大师论坛中，首度增加「AI 晶片世纪对谈 AI Chip Fireside Chat」的环节，为整场论坛拉开精彩序幕，将聚焦在半导体产业在 AI 时代下的创新与未来，并邀请到台积电、日月光、Samsung Electronics、Google 同台，为即将迈向破兆美元的全球半导体产业奠定全新赛局。
台积电营收、股东数双创高 「高含积量」ETF成法人弯腰捡钻石首选
【记者吕承哲／台北报导】受惠于苹果、3奈米与AI加持，台积电7月营收创历史新高，带动股价从815元低点反弹近15%，股价重新站回季线，投信法人表示，这波台股下杀后，法人弯腰捡钻石，首重龙头型、基本面佳、信用好、竞争强四项兼具的「好钻股」，其中，台积电最受法人青睐，好钻度排第一，同样成份股含有台积电的「高含积量ETF」，近一周股价受惠台积电上涨，股价也强势翻正。
不怕英特尔弯道超车？ 台积电张晓强回应采用High-NA EUV时机
【记者吕承哲／台北报导】台积电业务开发资深副总裁张晓强在接受TechTechPotato YouTube频道专访，不仅谈到台积电在微缩技术的推进，假如摩尔定律（Moore’s Law）就是狭义的定义在平面微缩，那他不在乎摩尔定律是否已死，也谈到外界相当关注、关于数值孔径极紫外光（High-NA EUV）微影设备，张晓强回应，将应用在台积电最适合的节点，因为有很多因素要考量。
美国晶片禁令管不到？台积电Q2中国营收提升 市场猜客户是它
【记者吕承哲／综合外电】全球晶圆代工龙头台积电在上周法说会揭露，在地区客户营收贡献，北美客户营收贡献降至65％，季减4个百分点，中国客户季增7个百分点、来到16%，台积电当时说明，中国客户提升，主要是来自HPC平台。对此，韩媒认为，中国半导体产业虽然遭到美国制裁，两岸关系也正在恶化，但是商业交流仍密切。
台股崩近千点！台积电跌6.5%「市值蒸发1.6兆」
台股因台风凯米休市2天，期间美科技股重挫，台积电美国存托凭证（ADR）下挫5.6%，台股今天开市，台积电股价跳空下跌64元，最低915元，跌幅6.5%，回测季线约910元支撑，市值蒸发新台币近1.66兆元，跌破24兆元至23.7兆元。
传黄仁勋要求CoWoS专线供应辉达遭拒 与台积电高层冲突内幕曝光
【记者吕承哲／综合报导】辉达执行长黄仁勋凭借著在AI晶片的领先优势与高市占率，成为这波AI浪潮最大受益者，辉达更是一度冲上3兆美元市值、全球市值龙头宝座，而辉达的AI晶片之所以能成功，台积电先进封装产能CoWoS功不可没。但有媒体报导指出，黄仁勋曾要求台积电在厂区外设置CoWoS生产线，引发与台积电高层争执，是在台积电董事长魏哲家出面缓颊下，才避免冲突爆发。
晶圆制造2.0是什么？避免反垄断调查找麻烦 更能彰显「台积电价值」
【记者吕承哲／台北报导】全球晶圆代工龙头台积电18日举行法说，除了第二季营运业绩、第三季展望超乎预期，市场也对于台积电所抛出的「晶圆制造2.0」感到好奇，台积电说明，在新的定义当中，将包括除了晶圆代工产业以外的制造领域，台积电也强调，将只会专注在最先进的后段技术，这些技术将帮助客户的前瞻产品。
台积电法说会｜Q3财测继续冲！毛利率上看55.5% 资本支出下限上调
【记者吕承哲／台北报导】台积电18日举行法说会，由于整体产能利用率比先前预期高，第二季的毛利率来到53.2%。展望第三季，营收将来到224亿至232亿美元之间，将季增9.5%，年增32%，基于1美元兑32.5元新台币的汇率假设，毛利率预计在53.5%至55.5%之间，营业利润率预计在42.5%至44.5%之间。
台积电法说会｜重新定义晶圆代工产业价值 魏哲家喊今年「强劲成长」
【记者吕承哲／台北报导】台积电董事长魏哲家表示，预期2024全年全球半导体市场（不含记忆体）将成长约10%，这个预期维持4月法说预期。魏哲家也强调，台积电所提到的晶圆代工产业价值，包括了封装、测试、光罩制造等，以更好地反映未来的市场机会，也声明台积电将只专注于最先进的技术，以帮助台积电的客户在前沿产品中保持领先地位。
今年半导体设备销售额估1090亿美元有望创高 中国扩产、AI浪潮成推手
【记者吕承哲／台北报导】国际半导体产业协会（SEMI）在9日发布最新行业研究报告，2024年的全球半导体设备销售额将达到1090亿美元、年增3.4%，超越2022年1074亿美元纪录，创下历史新高纪录，估计2025年仍会持续上升，扩大至1280亿美元，持续改写新高。
台积电6月营收佳触发FOMO情绪 华尔街急回头扫购晶片股
【记者吕承哲／综合外电】全球晶圆代工龙头台积电10日公布的6月营收仍站在2000亿元新台币关卡之上、年增超过3成，打败许多专家观点，也让外界再度期待起AI晶片股前景持续前进，美股当日半导体指数大涨，辉达更是大涨近2.7%，逼近收盘前高，AMD等晶片股也有好表现，分析师指出，由于台积电业绩大好，让华尔街乱了脚步，害怕错过涨势的FOMO（Fear of missing out）情绪发酵所致。
台积电冲千元天价还没停！外资喊2奈米提前部署 最新目标价一次看
【记者吕承哲／台北报导】外资最新报告指出，随著台积电持续扩张先进封装产能，以满足AI晶片需求，3奈米产能强劲需求，以及2奈米提前部署等情况，今年资本支出将达到上缘320亿美元，2025年资本支出更是达到370亿美元，给予股票评级「买进」评等，将目标价上调至1070元。
台积电Q1市占率达6成稳居龙头 中芯受惠2大因素冲上老三
【记者吕承哲／台北报导】调研机构集邦科技TrendForce最新研究报告指出，第一季消费性电子进入传统淡季，虽然供应链有部分急单出现，但多半是个别客户回补行为，动能稍显疲软。加上地缘政治风险持续影响，第一季晶圆代工产值292亿美元，季减4.3%。不过，AI相关HPC需求相当强劲，台积电仍稳坐全球晶圆代工龙头宝座，市占率达61.7%，季增0.5个百分点。
晶圆代工产业台积电独好 研究报告：中系厂商特定制程价格酝酿补涨
【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构集邦科技TrendForce最新研究报告，随著中国618销售节、下半年智慧型手机新机发表及年底销售旺季的预期心理，带动供应链启动库存回补，对于晶圆代工产业的产能利用率带来正面影响，营运正式度过谷底。
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