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基于辉达Blackwell平台 云达科技在SC24展示3款最新AI伺服器解决方案

基于辉达Blackwell平台 云达科技在SC24展示3款最新AI伺服器解决方案

【记者吕承哲/台北报导】AI伺服器供应商广达(2382)旗下云达科技(QCT, Quanta Cloud Technology)参展美国乔治亚州亚特兰大举行的 2024 年超级运算大会 (SC24) ,摊位号码为1013号,以「用 HPC 与 AI 改变未来」为主题,展位号码在1013号摊位,展示多项基于 NVIDIA Blackwell 平台的尖端加速运算解决方案。本次展出的产品不仅涵盖最新 NVIDIA Hopper GPU 和 NVIDIA NVLink-C2C 互联技术,还包括 NVIDIA Spectrum-X 以太网平台、NVIDIA BlueField-3 网路技术以及 NVIDIA AI Enterprise 软体平台。这些技术支撑的 QCT 伺服器专为资料中心提供极致性能、能源效率与可扩展性,并致力于加速生成式 AI 的应用部署。

神达子公司神云参展SC24 展示采用AMD、Intel技术最新伺服器产品

神达子公司神云参展SC24 展示采用AMD、Intel技术最新伺服器产品

【记者吕承哲/台北报导】神达控股(3706)子公司神云科技于美国亚特兰大的SC24超级运算展会(Supercomputing 2024)亮相,展示了一系列结合尖端技术的伺服器产品,包括括采用最新AMD EPYC 9005系列处理器、AMD Instinct MI325X加速器的产品,以及采用Intel Xeon第六代处理器与专业级GPU的伺服器新品,针对高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)工作负载进行优化,为资料中心提供卓越效能与运算密度。

12月上市!NVIDIA在SC24推出H200 NVL 推论效能较前代提升1.7倍

12月上市!NVIDIA在SC24推出H200 NVL 推论效能较前代提升1.7倍

【记者吕承哲/台北报导】NVIDIA Hopper 架构自推出以来,持续改变人工智慧(AI)与高效能运算(HPC)领域的发展模式,帮助企业、研究人员及开发者以更高效能与更佳能源效率解决全球复杂挑战,NVIDIA 于 11 月 17 日至 22 日在亚特兰大的超级运算大会Supercomputing 2024(SC24) 展示H200 NVL PCIe GPU及其他最新技术,并透过现场特别演讲进一步介绍如何利用该产品解决企业与研究挑战。

高股息ETF受益人数周增6.5万! 今年热门前10档高股息出炉

高股息ETF受益人数周增6.5万! 今年热门前10档高股息出炉

【记者吕承哲/台北报导】台股近期表现震荡,不过台股ETF投资人热情不减,受益人数持续创高,根据台股ETF集保户股权分散统计最新资料显示,65档台股ETF受益人最新一周增加98047人,总人数站稳千万大关续高来到10117849人。统计今年以来65档台股ETF受益人总共增加404.7万人,其中23档高息ETF受益人年增348.6万人占了86%的成长人数,单档来看,新成立的00940元大台湾价值高息人数88万最多,若以净增加人数来看则是00919群益台湾精选高息ETF增加59.1万人最具人气。整体而言,台股高息型ETF还是最受投资人青睐。

广达小金鸡云达前进SC24 推出搭载Intel、AMD技术伺服器系统新品

广达小金鸡云达前进SC24 推出搭载Intel、AMD技术伺服器系统新品

【记者吕承哲/台北报导】全球资料中心解决方案领导供应商云达科技(QCT, Quanta Cloud Technology)于 11 月 17 日至 22 日参加美国乔治亚州亚特兰大的 2024 超级运算大会(SC24),并在摊位展示了搭载 Intel Xeon 和 AMD EPYC 处理器的加速运算伺服器系统,专为高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)应用而设计,并强调卓越的运算效能与能效表现。

El Capitan成为全球最快超级电脑 AMD MI300A助攻强大运算能力

El Capitan成为全球最快超级电脑 AMD MI300A助攻强大运算能力

【记者吕承哲/台北报导】在2024年超级运算大会(Supercomputing 2024)上,美国处理器大厂AMD展示在高效能运算(HPC)领域的领先地位。AMD这次以其最新技术支持的超级电脑「El Capitan」荣登Top500排行榜全球最快的超级电脑宝座,效能达1.742 exaflops,延续其连续6届支撑Top500排行榜中顶尖系统的纪录。 AMD也在大会现场设立展位(摊位编号:2731),展示其最新HPC解决方案,并邀请与会者与AMD专家面对面交流,进一步探讨未来的运算技术应用方向。

调研:台积电加强对中国先进晶片出口管制 将影响营收约5~8%

调研:台积电加强对中国先进晶片出口管制 将影响营收约5~8%

【记者吕承哲/台北报导】近期市场传出,美国政府要求台积电停止供货7奈米以下晶片给中国AI客户,还有未来在先进制程晶片开案,皆须接受严格审查以确保晶片非用于AI或其他受限制用途。根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查,若该规范发酵,可能影响台积电营收表现、7奈米以下先进制程产能利用率,也将冲击中国AI产业发展前景。

爱普*Q3财报|AI WAFER销售显著增加 毛利率升至52%

爱普*Q3财报|AI WAFER销售显著增加 毛利率升至52%

【记者吕承哲/台北报导】爱普*(6531) 5日召开法说会,公布第三季财报显示,单季营收达新台币12.7亿元,季增35%、年增3%,毛利率提升至52%,较上季上升1个百分点,较去年同期上升11个百分点。前三季营收累计29.67亿元,较去年减少3.16%,但营业毛利达14.93亿元,年增幅达19.85%,每股盈余(EPS)为6.63元,与去年相同。

跟著CoWoS需求成长 半导体测试大厂鸿劲精密31日每股559元登兴柜

跟著CoWoS需求成长 半导体测试大厂鸿劲精密31日每股559元登兴柜

【记者吕承哲/台北报导】台湾半导体测试设备供应商鸿劲精密(7769)将于31日以每股559元登录兴柜,29日举行兴柜前法人说明会,该公司专注在后段测试分选机(Handler)与温度控制系统的研发与制造,广泛应用在高效能运算(HPC)、车用、5G/IoT、消费性电子以及记忆体晶片等领域,随著CoWoS产能需求攀升,公司营运有望持续成长。

美光SSD获NVIDIA验证通过 进入GB200 NVL72系统推荐供应商清单

美光SSD获NVIDIA验证通过 进入GB200 NVL72系统推荐供应商清单

【记者吕承哲/台北报导】美国记忆体大厂美光科技(Micron)今(31)日宣布,其9550 PCIe Gen5 E1.S资料中心SSD正式进入NVIDIA GB200 NVL72系统及其衍生产品的NVIDIA推荐供应商清单(RVL)。这一发展代表美光在AI伺服器储存解决方案领域的技术突破,为使用NVIDIA最新硬体的AI基础设施提供更加优异的支援。

创见发表工业用DDR5 6400记忆体模组 提升高效能与稳定性

创见发表工业用DDR5 6400记忆体模组 提升高效能与稳定性

【记者吕承哲/台北报导】全球记忆体储存领导品牌创见资讯 (Transcend Information, Inc.) 推出全新工业用DDR5 6400记忆体模组,模组设计符合JEDEC国际标准规范,采用Major原厂等级DRAM晶片,并通过厂内100%可靠性测试,适合用于工业自动化、智慧医疗、边缘运算等高要求的应用场景,为工业应用提供极致的效能与可靠性。

调研:2025年成熟制程产能年增6% 中国业者成主要推手

调研:2025年成熟制程产能年增6% 中国业者成主要推手

【记者吕承哲/台北报导】根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查,受中国IC国产替代政策影响,2025年中系晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力,预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%,但价格走势将受压抑。

10年Q4半导体股平均报酬逾1成 优先布局美日台基金抢甜头

10年Q4半导体股平均报酬逾1成 优先布局美日台基金抢甜头

【记者吕承哲/台北报导】AI应用无所不在,大至电动车,小至智能手机,未来十年将走向无所不能,每当新的科技应用崛起时,晶片需求会出现跃升性成长,带动的将是约10年的半导体大周期,另外,半导体每个产品周期中也会伴随著约3-4年小库存周期,投资人若能掌握半导体「应用周期」与「库存周期」循环机会,将可获得不错的报酬。台新投信表示,依历史经验,第四季为布局半导体股的良机,据彭博统计,近十年(2014~2023)第四季布局全球半导体指数平均报酬率逾1成,居所有类股之冠。

半导体不会是一个人的武林 关注6档市值、科技型ETF除息表现

半导体不会是一个人的武林 关注6档市值、科技型ETF除息表现

【记者吕承哲/台北报导】10月ETF除息秀,本周进入最后6档开奖,新光台湾半导体30 ETF(00904)受惠上周台积电火爆第3季与全年业绩激励下, 21日除息开盘后即秒填息达阵,成为10月除息台股ETF中,最快完成1日填息的科技型ETF,除00904新光台湾半导体30外,其他10月已参与除息ETF,包括中信成长高股息(00934)、台新永续高息中小(00936)也都在4日内完成填息。

AI及库存回补驱动成长 调研:2025年晶圆代工产值将年增20%

AI及库存回补驱动成长 调研:2025年晶圆代工产值将年增20%

【记者吕承哲/台北报导】调研机构集邦科技(TrendForce)于16日举行的「AI时代半导体全局展开 – 2025科技产业预测」研讨会上,数位分析师针对晶圆代工、HBM、NAND Flash、AI伺服器、面板级封装以及AI PC等领域分享了深入见解。集邦科技研究副理乔安以「从晶圆代工动态预测2025 AI产业发展」为题,分析了过去几年及未来半导体产业的变化,并重点探讨产能利用率、产能扩张及地缘政治对市场的影响。

采用Intel Xeon 6900系列!美超微推全新X14伺服器 满足更高效能AI、HPC需求

采用Intel Xeon 6900系列!美超微推全新X14伺服器 满足更高效能AI、HPC需求

【记者吕承哲/台北报导】伺服器和储存供应大厂美超微电脑(Supermicro)宣布,追加推出全新X14伺服器,这些新型系统采用最高效能的Intel架构处理器,专为AI、HPC、云端运算及边缘运算等多元领域进行最佳化,为现代资料中心和企业提供更强大的运算解决方案。这些新伺服器搭载Intel Xeon 6900系列处理器,提供业界领先的运算密度与多节点配置,进一步扩展Supermicro的X14产品线,满足市场对高效能和高能效应用的需求,从AI训练到边缘计算均适用。

AMD推出第5代EPYC伺服器处理器 采用台积电3、4奈米生产

AMD推出第5代EPYC伺服器处理器 采用台积电3、4奈米生产

【记者吕承哲/台北报导】AMD在Advancing AI 2024宣布推出第5代AMD EPYC处理器,先前代号为Turin,为企业、人工智慧(AI)和云端带来全球最强大的伺服器CPU。AMD EPYC 9005系列处理器采用Zen 5架构,将采用台积电3奈米、4奈米生产,预计今年第4季开始量产出货,相容于广泛部署的SP5平台,并提供8核心到192核心的广泛核心数量,延续先前世代处理器破纪录的效能和能源效率优势,最高阶的192核心CPU效能比竞争对手提升高达2.7倍。

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