随著AI应用推动高效能运算（HPC）晶片需求，这一趋势持续近2年，成为先进制程及整体晶圆代工产业的主要驱动力。2025年，除了AI晶片供应商及CSPs自研晶片，记忆体供应商也将为满足高算力需求，寻求与先进制程晶圆代工厂的合作，以促进HBM和逻辑晶片的适配性。半导体产业的上下游环节，包括IP设计、晶圆代工及封测生态系，均是AI军备竞赛的重要一环，需整合各种技术以保持竞争优势。
乔安指出，2024年晶圆代工产业年增率预期可达16%，汽车与工控产品仍在去库存，但已经接近正常水位，消费电子则是已经开始补库存，2025年锁定AI浪潮跟全面库存回补，年增率预计可达20%。
乔安强调，若剔除台积电，其他晶圆代工厂的年增率仅为3%，随著库存逐步恢复，预期2025年增长将回升至近12%。根据集邦科技调查，第2季晶圆代工市场，台积电以62.3%稳居第一。根据集邦科技资料显示，先进制程（16奈米以下）主要供应商台积电、三星以及英特尔，在2024年第4季比重分别为69％、25%以及6％，台积电7奈米以下比重为48%，三星则是8%，英特尔为5.5%，到了2025年第4季，台积电来到50%，三星9%，英特尔8%，但若以包括整个先进制程，台积电降至68%，三星降至22%，英特尔升至10%。
在产能利用率方面，乔安表示，为应对备货需求，产能利用率将逐季上升。特别是12吋晶圆的产能将有明显下滑趋势，因为许多晶圆厂已转向12吋晶圆，市面上8吋晶圆设备难以获得。预计到2025年第4季，将有新产能释出，这将影响产能利用率的提升。
此外，美国对中国的晶片出口管制仍得注意，并仍以「扼杀先进，递延成熟」为原则，预计进入美国的产品、其中包括中国晶片的可能会面临关税提升。至于台积电在全球的布局，目前的挑战在于台积电的供应链也会跟著过去，这使得成本持续上升，最终可能转嫁到消费者身上。
乔安进一步提到资本支出对未来产能的影响，预测2025年晶圆代工厂的资本支出将首次回归正成长，主要由台积电的扩产推动，包括在德国、美国及日本的建设，以及即将量产的2奈米制程，这将显著提升资本支出，预计2025年的支出将超过2022年创下的高峰，达到历史新高。
除了台积电，其他厂商如中芯国际、华鸿半导体等也计划增加资本支出并扩大生产，包括中芯国际在北京、上海、深圳及天津的厂区计划，华鸿和世界先进则在无锡、上海及新加坡扩大生产。
对于不考虑扩产的公司如三星和联电等，明年的资本支出主要是用以满足现有产能需求，预计其利用率最高不会超过90%。未来的产能增长将根据2025年底或2026年的市场状况来进行判断。
在8吋晶圆方面，乔安分析，预计到2027年年增率将达到0%，而12吋晶圆的年复合增长率可达12%。其中，中国的增长率将超过20%。到2027年，中国在全球12吋晶圆产能中的比重有望达到34%。然而，未来的发展仍需密切关注美国对中国半导体产业的管制政策。
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