Supermicro宣布推出其最新SuperCluster，针对兆级参数生成式AI的需求，该方案整合NVIDIA HGX B200 8-GPU系统，并采用液冷机架设计，相较于搭载NVIDIA H100和H200的现有液冷型SuperCluster，新产品在GPU运算密度方面大幅提升。此端对端的AI资料中心解决方案不仅降低能源消耗，还能满足全球最大规模AI专案的运算需求。
Supermicro总裁暨执行长梁见后表示：「我们具备专业技术和交付能力，能完成规模达100,000个GPU的液冷AI资料中心专案部署。我们新推出的NVIDIA Blackwell平台SuperCluster解决方案，提供前所未有的密度与效能。透过建构组件（Building Block）技术，我们可快速设计并灵活搭配液冷或气冷散热配置，为未来更高效的AI运算奠定基础。」
Supermicro的新型SuperCluster采用垂直冷却液分配歧管（CDM）技术，让单一机架内运算节点数量增加，配合高效散热冷板和改良设计的软管系统进一步提升液冷效率。新型In-Row式冷却液分配装置（CDU）更能支援大型部署，搭建全面的液冷基础架构，适合企业转型至高效能资料中心。
针对传统气冷资料中心，Supermicro推出经重新设计的气冷型NVIDIA HGX B200 8-GPU系统，支持1000W TDP Blackwell GPU，并搭载双500W Intel Xeon或AMD EPYC 9005系列处理器，满足高效能运算需求。这些设计进一步巩固Supermicro作为AI与HPC领域领导者的地位。
Supermicro同步发表了多款全新基于NVIDIA技术的产品，包括支援NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级晶片的液冷和气冷系统。这些晶片结合NVIDIA Grace CPU与Blackwell GPU，透过NVLink-C2C技术实现革命性效能，适用于科学运算、图神经网路（GNN）等应用，运算效能较上一代提升两倍。
此外，搭载NVIDIA GB200 NVL72超级晶片的SuperCluster解决方案，能在单机架内构建百万兆级超级电脑，为资料中心提供全面监控与管理功能。此系统整合72个Blackwell GPU与36个Grace CPU，并透过第五代NVLink和NVLink Switch实现高效连结，提供130TB/s的GPU通讯频宽。
针对需要弹性配置的企业应用，Supermicro推出支援NVIDIA H200 NVL的5U PCIe加速运算系统，适用于低功耗环境和多样化AI工作负载。NVIDIA H200 NVL的GPU透过NVLink技术连结，记忆体容量增加1.5倍，频宽提升至1.2倍，可大幅缩短LLM（大型语言模型）微调时间并加速推论效能。
同时，Supermicro的X14与H14 5U系统能支援多达10个PCIe GPU，搭载最新Intel Xeon或AMD EPYC处理器，为高效能运算提供高度弹性。这些设计进一步拓展Supermicro的产品线，满足企业在生成式AI时代的多元需求。
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