日月光下午举行媒体研讨会，展望半导体产业演变，吴田玉指出，以往经济规模和技术创新是驱动半导体产业的两大动力，不过近年来地缘政治限制影响，使得区域性发展被非自然性因素切割，出货量变动使得成本增加。
不过吴田玉指出，面对地缘政治风险变数，半导体产业有相对应措施，产业会以更快速度推出创新技术来因应，过去1年来人工智慧（AI）应用爆发就是显例，未来10年产业也会著手技术创新，他看好智慧联网、大数据、人工智慧、以及自动化的趋势发展。
吴田玉指出，未来AI晶片在智慧型手机、自动驾驶、自动化机器人等应用，带动半导体需求成长，「机器开始变聪明」，台湾要准备迎接半导体产业的下一波商机。
在先进封装领域，吴田玉指出，近期CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装话题热夯，日月光本身也布局先进封装，与台积电是密切合作伙伴。在智慧生产布局，吴田玉指出，日月光至年底估计将拥有46座智慧工厂，在自动化产线软硬体布局完全自主化。
吴田玉重申，日月光投控在高效能运算（HPC）和AI领域已布局多项封装技术，可协助AI应用模仿人类五感应用，例如2.5D和3D IC、共同封装光学元件（CPO）、双面压模（double side mold）、天线封装（Antenna in Package）、嵌入式基板封装（embedded die SESUB）等。
法人指出，日月光占全球半导体后段专业封测代工（OSAT）产业出货量比重约32%，占台湾OSAT出货量比重超过50%。（中央社）
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