供应链消息传出，台积电明年针对部分成熟制程恢复给予小幅度价格折让，市场持续关注半导体晶圆成熟制程价格走势，对此台积电今天重申，不评论价格问题；联电在10月下旬法人说明会中指出，产品平均销售价格（ASP）持平。
本土投顾法人分析，中国积极扩充成熟制程产能，造成晶圆代工价格持续下滑，不过包括联电、世界先进等成熟制程为主的晶圆厂，可持续受惠去中化趋势下，来自美国和日本客户的转单效应。
法人分析指出，联电新建置产能均有长约（LTA）保护，产品平均销售价格（ASP）较不易受半导体产业景气循环影响，ASP相对稳定。
法人指出，为降低美中科技战地缘政治风险，美国推动中国+1（China+1）分散供应链政策，增加中国以外供应链，欧美IC设计和整合元件制造厂（IDM）的28奈米以上晶圆成熟制程投片，也逐步转出中国以外地区；加上美国对中国扩大高阶晶片和制造设备禁令，使得中国晶圆厂积极扩充成熟制程，牵动相关产品价格和区域布局变化。
研调机构集邦科技评估，今年至2027年全球晶圆代工成熟制程（28奈米制程及以上）和先进制程（16奈米制程及以下）产能比重，大约维持在7比3。
晶圆厂成熟制程全球布局脚步未歇，台积电以35亿欧元（约新台币1198亿元）规划与欧洲企业合资于德国德勒斯登设置12吋晶圆厂，台积电计划建置车用及工业用特殊制程晶圆厂，将生产12奈米、16奈米、22奈米及28奈米等成熟制成，目标明年下半年建厂，2027年底开始生产。
外媒10月下旬报导，世界先进规划在新加坡建造先进晶圆厂并扩大成熟制程产线，因应地缘政治风险下，美国、欧洲和亚洲客户对非中国生产成熟制程晶片的需求。
台积电在6月上旬曾表示，正评估在日本设第2座厂，建厂地点还会在熊本，以成熟制程为主。
中国积极布局半导体成熟制程产能，集邦科技日前预估，中国半导体成熟制程产能比重将从今年的29%，提升至2027年的33%；台湾成熟制程产能比重，可能从49%降至42%。中国扩产成熟制程产品应用锁定驱动晶片（Driver IC）、影像感测元件CIS/ISP、功率电源或分离式元件（Power Discrete）等特殊制程产品。
研调机构国际数据资讯（IDC）也分析，中国在先进制程发展遇到阻力，但在内需市场及国家政策推动下，成熟制程发展快速。（中央社）
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