天虹初次上市普通股股票承销案，采竞价拍卖及公开申购方式办理，竞拍股数4624张，公开申购为1256张，昨天完成竞拍，最低得标价161元、最高得标价196元、得标加权平均价168.54元；另订出本次公开申购价为115元，11月30日至12月4日为公开申购期间；12月6日抽签，预计12月12日挂牌。
天虹为半导体制程设备制造商及关键零组件供应商，覆盖半导体产业的中下游，目前在设备与材料销售各占一半，全球晶圆代工龙头厂为其大客户，在第三代半导体产能建置带动下，预期第4季营收及获利将大幅成长，今年营运可望优于去年。
天虹今年前3季营收为13.37亿元，年增率12.8%，归属母公司业主净利为1.59亿元，较去年同期衰退近20%，每股纯益2.62元。
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