配合上市前公开承销,天虹今天起至12月4日办理公开申购,申购张数1256张,预计12月6日抽签。天虹承销价每股115元,距29日兴柜成交均价226.69元有111.69元价差,幸运中签的投资人将有机会获利逾11万元,预料将吸引投资人参与。
天虹成立于2002年7月,主要提供半导体制程中需要的物理气相沉积设备(PVD)、原子层沉积设备(ALD)、晶圆键合机及解键合机等。
天虹今年累计前10月营收新台币14.27亿元,较去年同期增加5.46%。天虹预期,第4季为传统出货旺季,季营收可望优于第3季;明年半导体景气复苏情况虽然仍待观察,天虹营运表现应可维持成长趋势。(中央社)
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