王美花说，关键技术获政府补助50%以上的计划人员赴中须事先申请许可，经济部将盘点相关人员清单。
国科会昨天公告22项国家核心关键技术清单，范畴涵盖国防、农业、半导体、太空、资通安全等5大领域。其中，半导体方面共两项，分别是14奈米以下制程的IC制造技术及其关键气体、化学品及设备技术；异质整合封装技术-晶圆级封装技术、矽光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术。
王美花上午出席「全球5G智慧工厂联盟携手台湾资通产业标准协会合作备忘录签署仪式」会前受访表示，关键技术主要有两大重点。第一，为防止营业秘密泄漏，国安法已给予较高标准的保护；第二，依照两岸人民关系条例，如果关键技术获政府补助50%以上，相关人员赴中国须事先核准。
针对半导体技术管制，王美花表示，14奈米以下制程和先进封装等半导体技术列入关键技术清单，事先有与厂商充分沟通，在目前规范之下，对厂商的营业不会有任何影响，重点在于加强保护台湾厂商的重要技术。
此外，未来受政府资助达一定基准的关键技术涉密人员，赴中国需申请许可。王美花表示，主要是获得政府补助50%以上的计划相关人员，后续经济部会盘点，并将名单提交给相关单位。（中央社）
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