根据英国金融时报报导，高通拟将将下一代高阶手机晶片的部分订单，从台积电转移到三星的2奈米工艺制程。

报导称，台积电已经向苹果、辉达等主要客户展示2奈米制程工艺原型测试结果；而三星也跟进推出2奈米原型，且为了吸引辉达在内的知名客户，将提供更低廉的价格。

IT之家从报导中获悉，高通的下一代旗舰晶片将采用三星的SF2（2奈米）工艺。作为去年全球第一家大规模生产 3奈米（SF3）晶片的公司，三星也是采用新型全环绕栅极（GAA）晶体管架构的先驱。

三星表示，「我们已经全面部署，可以在2025年大规模生产SF2。由于我们是第一家进入并改造GAA架构的公司，我们希望从SF3到SF2的进展会比较顺利。」

不过业内人士透露，三星最基础的3奈米晶片良率仅为60%，远低于客户预期，此外还无法很好驾驭苹果A17 Pro或是辉达GPU晶片方面，在复杂度上升后，良率会进一步下降。

高通（Qualcomm）和辉达（NVIDIA）等全球巨头遵循多元化的晶圆代工战略，但目前仍明显依赖台积电。之前英伟达财务长克雷斯（Colette Kress）在瑞银全球技术大会上暗示，辉达可能会考虑让英特尔生产其下一代晶片，这可能会脱离与台积电在AI晶片方面的独家合作关系。

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