从各家营收表现来看，受惠生成式AI、LLM（大型语言模型）热潮持续，带动NVIDIA第3季营收成长至165.1亿美元，季增45.7%。其中，资料中心业务已占近8成营收，是NVIDIA业务成长的关键动能。
Qualcomm（高通）受惠于新款旗舰级AP Snapdragon 8 Gen 3、及下半年Android阵营智慧手机新机推出等备货拉动，第3季营收季增2.8%，约73.7亿美元，市占率因NVIDIA高速成长侵蚀，下滑至16.5%。
Broadcom（博通）布局AI伺服器相关产品开始发酵，如AI ASIC晶片、高阶Switch、Network interface cards等，及无线产品业务进入季节性备货，抵销来自伺服器存储（Server Storage Connectivity）、宽频业务（Broadband）等需求仍清淡的冲击，带动第3季营收季增4.4%，约72亿美元。
AMD（超微）在云端与企业客户搭载4th Gen EPYC server CPU，及笔电季节性备货等有利因素下，资料中心与客户端部门营收均有成长，不仅抵销游戏与嵌入式业务修正期间下滑损失，亦带动第3季营收季增8.2%，达58亿美元。因应终端品牌客户库存进入健康水位，联发科接获智慧手机AP、WiFi6、手机/笔电PMIC等零组件库存回补需求，第3季营收季增8.7%，达34.7亿美元。
Marvell（迈威尔）亦获云端客户生成式AI带动，网通高速传输需求红利，推升资料中心业务成长，抵销来自其他如企业网通、消费性及车用、工控领域营收下滑的冲击，第3季营收达13.9亿美元，季增4.4%。
虽AI相关订单急剧涌现，仍有部分终端消费复苏仍前景未明，如TV、网通等，客户多以短、急单方式备货，使得部分IC设计公司下半年营运承压，如Novatek（联咏）与Realtek（瑞昱）均受客户提前拉货库存回补影响，且对往后市况展望保守，第3季营收分别季减7.5%及1.7%。
Will Semiconductor（韦尔半导体）受惠于Android智慧型手机零组件备货需求，摆脱过去多季库存修正低潮期，第3季营收达7.5亿美元，季增42.3%。第10名本次有变动，同样受智慧手机零组件备货季节性因素影响，美系类比IC厂Cirrus Logic第3季营收大幅季增51.7%，至4.8亿美元，挤下MPS。
整体而言，随著各终端库存水位逐步改善，下半年智慧手机、笔电季节性备货温和复苏，同时，全球建置LLM风潮自CSP、网际网路公司及私人企业，范围扩展至各区域国家、中小型企业亦投入生成式AI部署与发展，故TrendForce预期，第4季全球前十大IC设计业者营收仍会持续向上。
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