《华尔街日报》指出，人工智慧（AI）的兴起，进一步推动对先进封装技术的需求，并为中国等挑战者创造机会，来弥补其在晶片供应链其他环节的不足。
自从英特尔（Intel）共同创办人摩尔（Gordon Moore）预言，积体电路上可容纳的电晶体数目会约每2年增加一倍（后来被称为摩尔定律），此后晶片制造技术已取得突飞猛进发展。
但要不断缩小晶片面积，难度和成本已大大增加。绕过这个问题的一个方法，是不再追求以最先进的制程来制造晶片的每个部分。晶片制造商可以另辟蹊径，以更有效率的方式将不同类型的元件封装在一起。这样做既能提高晶片性能，又能压低成本。
台积电除了在先进逻辑晶片制造方面已处于全球领先地位，目前也正在大力投资封装技术，反映出封装环节日趋重要。台积电计划2024年将CoWoS先进封装产能提高一倍。
CoWoS是将逻辑晶片和记忆体晶片堆叠在一起，并提高两者间的数据传输速度。若要满足AI晶片需求，除了与这类晶片本身生产有关，CoWoS产能的缺乏也已构成一道瓶颈。
台积电由于拥有尖端的CoWoS封装技术，因此占据良好位置从这波发展取得优势。生产晶圆研磨机的日本迪思科公司（Disco Corporation）等设备制造商，也预料将受惠。
除此之外，封装还是中国或许能更快速取得进展的领域。中国已在全球晶片封装测试市场占有率居冠，世界几家领先的封装公司也已在当地设厂，中国的江苏长电科技更是全球第3大封测公司，仅次于台湾的日月光和美国的艾克尔（Amkor）。
美国对中国的制裁目前虽然未涉及封装技术，但鉴于中美关系不断恶化，这方面很有可能发生变化。（中央社）
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