为避免中国获得先进晶片制造工具与技术，美国去年10月扩大对中国出口晶片管制，加严对中国出口半导体相关产品等管制规范；随著美国选举将到来及台海政治紧张局势持续，外界预期半导体相关限制措施将持续紧缩。
由于1月适逢台湾总统大选、2月农历春节，加上其他行政作业等因素，美方原本规划于1月举办的说明会敲定在3月举办。经济部官员表示，这是由美国在台协会（AIT）主办，目的在于向台湾半导体业者说明美国对中国晶片出口管制禁令。
据了解，活动将由美方官员说明去年美国加严对中国半导体出口管制规范，后续开放现场企业代表提问，面对面进行QA交流。
经济部产业发展署表示，美国晶片禁令去年拉高管制规范，以往是限制特定奈米以下晶片技术无法出口至中国，但随著异质整合封装技术崛起，可能突破美国原本限制门槛，因此去年管制禁令新增「算力密度」指标。
所谓算力密度的计算方法为算力/晶片面积，美国去年更新的管制禁令划定了几道红线，包括算力超过4800兆次运算（TOPS）的全部受限，超过4800的国外晶片不能在中国市场销售，中国达到此算力的晶片也不能再采用美国技术的代工厂生产，
此外，性能在2400至4800之间，但算力密度超过1.6将被限制；算力在1600至2400之间，但算力密度不能超过3.2。
官员表示，美国晶片禁令的文字说明质化、较模糊，若由美方当面说明，可让厂商更清楚审查和认定标准，台湾业者也可以向美方当场反映，实际执行层面会碰到的问题，避免误触美国禁令红线，使得公司人员、物流和金流受阻。（中央社）
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