南韩媒体Pulse今天引述业界消息人士说法报导，SK海力士和台积电共同组成One Team战略同盟，双方的合作计划包括共同研发第6代高频宽记忆体（HBM），也就是HBM4。
这项策略结盟的目的是要结合双方在次世代AI半导体封装领域的技术专长，以巩固彼此在AI晶片市场的地位。
另一方面，这个策略联盟也被认为旨在抗衡韩国三星电子（Samsung Electronics）。
观察人士推测，两大企业的合作计划将由台积电负责处理HBM4部分生产流程。与其他现有产品相较，新一代产品的相容性可望大幅提升。
随著生成式AI备受瞩目，SK海力士成为HBM市场要角；而台积电是全球最大半导体制造商。
这两间公司都在致力强化自身在AI晶片市场的影响力，以与辉达（Nvidia）共同竞争。
台积电透过为辉达生产绘图处理器（GPU），占据市场主导地位；至于支持GPU运算的HBM，SK海力士已有逾半市占率。（中央社）
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