报导指出,原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体业,它通常被称为「多项目晶圆」(MPW),将多个使用相同工艺的积体电路设计放在同一晶圆片上「下线」(Tapeout),制造完成后,每个设计可以得到数十片晶片样品。

在此基础上,半导体设计公司对是否量产、制造商和数量作出最终决定。虽然只是样品生产的一种,但它是半导体大规模生产的第一步,也是大规模生产的关键程序。

预计高通将根据三星电子和台积电的测试结果,选择一家公司进行量产, 原型开发通常需要半年到1年的时间。高通的2奈米AP(应用处理器)订单,也就是量产公司的最终选择,预计将在年底前完成。


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