路透社报导,美光表示,HBM3E(高频宽记忆体3E)的功耗将比竞争对手产品低30%,并有助于满足为生成式AI应用提供动力的晶片不断增长的需求。

辉达将在其下一代H200图形处理器中使用该晶片,预计第2季开始发货,并超越当前的H100晶片。

HBM是美光科技最有利可图的产品之一,部分原因在于其构造所涉及的技术复杂性。

该公司先前曾表示,预计2024财年HBM营收将达「数亿」美元,并在2025年继续成长。(中央社)

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