路透社报导，美光表示，HBM3E（高频宽记忆体3E）的功耗将比竞争对手产品低30%，并有助于满足为生成式AI应用提供动力的晶片不断增长的需求。
辉达将在其下一代H200图形处理器中使用该晶片，预计第2季开始发货，并超越当前的H100晶片。
HBM是美光科技最有利可图的产品之一，部分原因在于其构造所涉及的技术复杂性。
该公司先前曾表示，预计2024财年HBM营收将达「数亿」美元，并在2025年继续成长。（中央社）
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