一扫记忆体寒冬阴霾！HBM助攻美光缴出亮眼财报 盘后涨15％
【记者吕承哲／台北报导】日前摩根士丹利（大摩）研究报告突然变脸，本来看好AI拉升记忆体需求，尤其是DRAM与高频宽记忆体（HBM）供不应求，预计市场缺口达23%，甚至将出现超级周期，没想到现在喊出「记忆体寒冬将至」，如今，美光公布最新财报，营收年增达93%，财测也高于市场预期，并喊出HBM供不应求，让该公司股价盘后大涨近15%。
买盘力道熄火！台股收涨97点 台积电涨10元报1015
【记者吕承哲／台北报导】在资金力挺下，权值王台积电重返千金股行列，投资人静待本周将公布的美国8月个人消费支出物价指数（PCE）数据，美股互有涨跌，费城半导体指数涨近1%，不过，记忆体指标股美光公布亮眼财报，一扫市场看衰AI后市情绪，美光盘后股价大涨近15%，台积电ADR股价也在盘后劲扬逾1%。台股周四(26日)开盘涨近200点，台积电股价上涨10元，随后买盘熄火，台股涨势缩至百余点，终场收涨97点，台积电股价上涨10元、报1015元。
3奈米卡关？传三星改动平泽P4晶圆厂生产计划 全力冲刺HBM
【记者吕承哲／综合外电】南韩科技大厂三星电子在近期被媒体报导指出，其3奈米GAA技术良率低，甚至在年初还保持在个位数，之后才逐步爬升至20％，但仍离量产的60％水准相差甚远，导致搭载在自家旗舰手机的Exynos 2500晶片量产出现问题。对此，有媒体报导指出，三星目前在南韩平泽P4工厂，可能会把产能让给记忆体晶片生产，同时放弃先进制程扩产计划，全力冲刺高频宽记忆体（HBM）。
壹苹10点强打｜AI让死敌变盟友！三星罕见「抛媚眼」台积电 变脸背后3大盘算
【记者吕承哲／台北报导】九月的半导体展，南韩2大半导体厂商来台演讲，展现在AI时代的技术实力，台湾、南韩在经济竞争一直是关注焦点，三星、台积电更是被视为代表，尤其在先进制程缠斗多年。然而，三星这次意外松口愿意与其他晶圆代工厂合作，韩媒更是借力使力推了一把，声称三星与台积电正在合作一款晶片，《壹苹新闻网》将透过三星与台积电的爱恨情仇，从3大重点来看，为何三星想与台积电化敌为友。
补救过错AI机会？三星想与台积电合作 专家：这些人是关键
【记者吕承哲／台北报导】今年的半导体盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮点，就是三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon首度出席本次大师论坛，这也是南韩半导体大厂首度来台参与活动，尤其是三星、台积电在晶圆代工领域被视为竞争对手，但是三星却释出愿意与其他晶圆工厂合作，被外界认为是对台积电释出善意，甚至还有消息传出，三星正在与台积电合作HBM4，专家表示，三星与台积电是否会加深合作，还得看三星高层的态度。
短线大盘修正形成投资价值 聚焦台股可持续成长趋势类股
【记者吕承哲／台北报导】欧洲央行 (ECB)12日宣布降息1码，将存款利率降至 3.5%、此为今年第二次降息且符合市场预期，美国8月生产者物价指数(PPI)与核心PPI月增均略高于预期，而年增速度则持续放缓，显示通膨仍呈缓降，这使得市场更加确定美国联准会(Fed)降息1码的可能性，带动美股表现回神，台股则由权值股带动上涨，资金类股轮动，预期盘势将持续整理，长线可聚焦产业具持续成长趋势类股，以及月报季报等基本面表现优异之族群。
台韩半导体产业新格局！韩2大厂来台演讲 三星破天荒与台积电合作HBM
【记者吕承哲／台北报导】今年半导体盛事SEMICON Taiwan 2024国际半导体展举行诸多精彩论坛，而最受外界热烈讨论的，莫过于南韩两大记忆体厂商三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）出席本次的大师论坛，这也是南韩半导体大厂首度来台参与，展现了台湾、南韩半导体产业将从过去的竞争态势，同时走向合作的新模式。
力积电SEMICON Taiwan双喜临门 3D晶圆堆叠/2.5D中介层获国际大厂青睐
【记者吕承哲／台北报导】兼具记忆体与逻辑制程技术的晶圆代工厂力积电4日宣布， AMD等美、日大厂将以力积电Logic-DRAM 多层晶圆堆叠技术，结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI晶片，为大型语言模型人工智慧( LLM_AI)应用及AI PC(个人电脑)提供低成本、高效能的解决方案。同时针对GPU与HBM(高频宽记忆体)的高速传输需求，力积电推出的高密度电容IPD的2.5D Interposer(中介层)，也通过国际大厂认证，将在该公司铜锣新厂导入量产。
SEMICON Taiwan 精彩论坛登场！ 半导体4大天王现身AI晶片世纪对谈
【记者吕承哲／台北报导】SEMICON Taiwan 2024国际半导体展4日于台北南港展览馆正式登场，最受瞩目的大师论坛同步亮相，邀请台积电、Applied Materials、Google、imec、Marvell、 Micorsoft、Samsung Electronics、SK Hynix 等全球半导体供应链巨头，从制造、封测、记忆体与晶片设计四大关键领域剖析产业脉动、市场创新趋势与前瞻半导体技术。
科林研发将在SEMICON Taiwan 2024 展示半导体创新技术与 AI 整合方案
【记者吕承哲／台北报导】半导体设备商 Lam Research 科林研发将参与半导体年度盛事 SEMICON Taiwan 2024，展现其推动人工智慧（AI）未来发展的技术创新。科林研发国内外代表将现身于六场技术论坛及一场人才培育座谈会中。其中，科林研发技术长暨永续长 Dr. Vahid Vahedi 将分享如何透过一系列先进的图案化解决方案扩展半导体技术的发展蓝图，进而实现人工智慧。
SEMI曹世纶：台湾半导体影响力制霸全球 开启晶圆制造2.0新纪元
【记者吕承哲／台北报导】由国际半导体产业协会SEMI主办的「SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展」展前记者会，SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，台湾半导体影响力制霸全球，开启晶圆制造2.0新纪元，台湾半导体具备领先全球的制造实力，在先进制程与封装技术不断推动创新，成为半导体先进技术升级的重要推手，从IC设计、晶圆制造、再到元件整合制造，随著制程进一步微缩与技术提升，台湾半导体具备成为市场规则制定者的潜力，在全球供应链中展现更强的竞争力与话语权。
上市规模有望超越软银！ 日本NAND Flash大厂铠侠传在10月IPO
【记者吕承哲／综合外电】日本记忆体NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)传出，已经向东京证券交易所提出上市申请，目标是在今年10月首次公开发行（IPO），上市估值预计超过1.5兆日圆，有望成为日本2018年以来最大规模IPO。
辉达仍是HBM最大买家！3大供应商备战HBM3e 12hi 三星最新进度曝光
【记者吕承哲／台北报导】随著HBM在AI晶片扮演重要角色，根据集邦科技TrendForce最新研究报告，随著AI晶片迭代，单一晶片搭载的HBM容量也明显增加。NVIDIA目前是HBM市场最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
对抗美国制裁不计代价！传华为将推AI新晶片 声称对标辉达H100
【记者吕承哲／综合外电】美中科技战持续，尤其是在AI产业，美国禁止包括辉达、AMD等晶片供应商出口高阶AI晶片到中国市场，阻止中国获得算力支持产业发展，不过，北京当局持续以整个产业支持中国科技巨头华为，根据外媒报导，华为将推出一款用于AI的新晶片，以对付辉达的挑战。
美国恐再升级晶片禁令！瞄准AI晶片关键HBM 剑指这家中国记忆体大厂
【记者吕承哲／综合外电】美中科技战持续，近期传出拜登政府将扩大「外国直接产品规则」（Foreign Direct Product Rule, FDPR），限制半导体设备出口至中国，荷兰、日本、南韩等国业者将得到豁免，但是台湾、以色列、新加坡、马来西亚等不在名单之内，恐受到冲击。此外，《彭博》报导指出，美国还考虑祭出新措施，限制中国取得对AI晶片至关重要的记忆体以及相关生产设备。
CoWoS、HBM助攻辉达出货！ 研调估AI伺服器今年产值达1870亿美元
【记者吕承哲／台北报导】研调机构集邦科技TrendForce最新研究报告指出，2024年大型云端服务供应商（CSPs） 及品牌客户等对于高阶AI Server（伺服器）高度需求未歇，加上台积电所提供的先进封装CoWoS产能以及HBM提供商SK海力士、三星以及美光逐步扩产下，于今年第二季后短缺情况大为缓解，使得辉达主力产品H100的交货前置时间（Lead Time）从先前动辄40～50周，下降至不及16周，预估第二季AI Server出货量季增近2成，全年出货量上修至167万台，年增达41.5%。
4大驱动力带旺DRAM 研调：明年记忆体产业营收将创高
【记者吕承哲／台北报导】研调机构集邦科技TrendForce最新研究报告指出，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM等高附加价值产品崛起，预估DRAM及NAND Flash产业2024年营收年增幅度将分别增加75%和77%。
晶片制造大将找他！ 陆行之再吐槽英特尔CEO：还不如找台积电退休高层
【记者吕承哲／综合报导】美国半导体巨头英特尔（Intel）本周将公布最新财报，抢在之前英特尔宣布最新人事案，延揽前美光技术开发资深副总裁Naga Chandrasekaran担任英特尔全球营运长，并领导晶圆代工服务（Intel Foundry Services，IFS）事业群，直接向英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）报告。对此，资深半导体分析师陆行之表示，实在搞不懂季辛格在想什么。
愈挫愈勇！投资人等待有基之弹 进场低接买盘涌入半导体ETF
【记者吕承哲／台北报导】台股上冲下洗、个股投资人信心动摇、ETF投资人却愈挫愈勇。根据集保统计，截至7/26止，台股原型ETF受益人数不减反增，全体台股原型ETF近一周新增受益人数达86,869人，就类型来看，以高股息ETF上周受益人数新增数量最多，而市值型、科技型与半导体等3大超值型台股ETF，股价随台股回档修正后，ETF甜甜价陆续浮现，吸引投资人低接买气强，上周新增受益人数也有正成长表现。
三星HBM3传获得辉达认证！ 但仅供中国特规AI晶片H20使用
【记者吕承哲／综合外电】南韩科技大厂三星电子 (Samsung Electronics)在先进记忆体的竞争，尤其是在对AI产品至关重要的高频宽记忆体（HBM）落后于竞争对手SK海力士与美光，尤其是在辉达的验证上卡关，但根据《路透》报导，三星HBM3获得辉达采用，使用在中国特规版H20，这款符合美国晶片禁令规定，提供给中国厂商使用的AI产品。
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