SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「半导体产业正处于关键时刻，扩产投资正在推进先进与主流技术的发展，以满足不断演进的全球产业需求。」曹世纶提到，生成式AI与高效能运算（HPC）应用是推动先进逻辑与记忆体技术进步的重要动力，而主流制程则继续支撑汽车、物联网和功率电子等应用，展现出广泛的市场需求与技术创新潜力。
报告显示，全球半导体产能将于2025年达到每月3,360万片晶圆，年增长率高达6.6%。其中，先进制程（7奈米及以下）受惠于生成式AI与大语言模型（LLM）的运算需求激增，年增长率预估达16%，至2025年每月新增30万片产能，总量达220万片。这种快速扩张反映了晶片制造商对未来运算需求的高度重视。
相比之下，主流制程（8奈米至45奈米）则受中国晶片自给自足策略以及汽车和物联网应用的带动，预计年增6%，至2025年每月产能达1,500万片晶圆。而成熟技术制程（50奈米及以上）则因市场复苏缓慢与利用率偏低，增长相对保守，预估年增5%，至2025年达1,400万片晶圆。
晶圆代工供应商仍是推动半导体设备需求的主要力量。报告显示，晶圆代工类别的产能年增率将达10.9%，从2024年每月1,130万片提升至2025年1,260万片，创下历史新高。这一增长趋势与全球对高效能运算及生成式AI晶片的强劲需求密切相关。
记忆体领域的产能扩张则相对稳定。2024年记忆体产能增长3.5%，2025年增长2.9%。然而，生成式AI需求的快速崛起为记忆体市场带来显著变化。高频宽记忆体（HBM）成为市场关注焦点，推动DRAM和3D NAND的产能各自呈现不同增长趋势。
记忆体方面，DRAM产能到2025年预计同比增长7%，达每月450万片晶圆；3D NAND则有5%的增幅，达每月370万片晶圆。这一趋势反映了生成式AI应用对高速存取与大容量存储的迫切需求。报告指出，生成式AI普及不仅加速了记忆体技术的演进，也带动了相关供应链的全面升级。未来，记忆体市场的增长潜力将在技术创新与市场需求的双重推动下持续扩大。
根据报告，2023年至2025年间全球将有多达97座高产能晶圆厂启用，其中2024年占48座，2025年则有32座投入运营。这些晶圆厂的晶圆尺寸从12吋到2吋不等，反映了半导体产业对不同技术应用的多样化需求。SEMI数据显示，2025年或之后可能量产的晶圆厂数量高达180座，涵盖全球超过1,500座设施和生产线。
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