台积电CoWoS供不应求！　传三星夺辉达2.5D先进封装订单

根据韩媒《TheElec》报导，三星电子拿下辉达的2.5D 封装订单，市场人士指出，三星的先进封装团队为辉达提供提供 Interposer （中介层） 以及 I-Cube 先进封装产能，不过，当中所采用的HBM仍由其他公司负责。报导指称，三星将为辉达提供整合4颗HBM的2.5D封装产能，目前已经拥有可以支援8颗HBM的封装技术。

2.5D先进封装技术是将多个晶片，包括CPU、GPU、I/O介面、HBM等放置在中介层上，完整封装在单一系统晶片，三星将此技术命名为I-Cube，台积电则是称为CoWos。消息来源指出，在12吋晶圆封装8颗HBM需要16个中介层，这会降低生产效率，三星也针对8颗HBM封装研发一种新型的先进封装技术。

报导也解释，辉达之所以会向三星下单，主要是AI晶片需求激增，导致台积电CoWoS产能不足，不过，既然三星取得这批订单的机会，未来持续收到辉达委托的HBM先进封装订单仍可期待，也让三星在记忆体的另一大对手、SK海力士不会在HBM市场一家独大。