台积电资深副总经理张晓强在论坛指出,由于AI晶片客户需求强劲,台积电A16制造流程比预期快了许多,他认为不需要High-NA EUV 曝光机也能打造A16制程的晶片,但未详细透露客户资讯,很有可能首批采用A16制程的客户,不会是以往抢先采用先进制程的手机厂商,也就是苹果,很有可能是AI晶片供应商。不过,市场年初传闻,台积电2奈米首波产能,仍由苹果抢下,用以生产iPhone 17 Pro系列的晶片。

台积电说明,A16将结合超级电轨(Super Power Rail)架构与奈米片电晶体,预计于2026年量产。超级电轨技术将供电网路移到晶圆背面而在晶圆正面释出更多讯号网路的布局空间, 借以提升逻辑密度和效能, 让A16适用于具有复杂讯号布线及密集供电网路的高效能运算(HPC)产品。

相较于台积电的N2P制程,A16在相同工作电压下,速度增快8-10%,在相同速度下,功耗降低15-20%,晶片密度提升高达1.10倍,以支援资料中心产品。台积电即将推出的N2技术,预期将搭配 NanoFlex 技术,展现台积电在设计技术协同优化的崭新突破。


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