据《日经亚洲评论》报导，半导体产业协会(SIA)、波士顿咨询集团(BCG)近日释出研究报告指出，直至2032年底，美国在10奈米以下制程的产能比重将来到28%，估计到时候中国只有2%。美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在8日接受采访指出，美国有将近92%的先进制程晶片从台湾提供，若是中国侵犯台湾，且借此占领台积电，恐怕对美国经济有致命性的打击。
目前在美国建造先进制程晶片生产线的，包括美国半导体巨头英特尔，记忆体大厂包括三星、SK海力士、美光，以及全球晶圆代工龙头台积电，在亚利桑那州的建厂行动，预计台积电的先进制程都将在美国的生产线生产，2030年之前2奈米生产线预计也会在美国落地。
报告指出，美国晶片产能约占全球10%，大部分位于亚洲，晶片法案有机会让美国在未来10年的产能成长203％，直至2032年将占全球晶片制造产能14％，若没有该法案挹注，未来美国晶片制造产能将降至8%。
中国也了提高半导体自主化目标，投入了约1420亿美元的政府补贴，但是直至2032年先进制程的产能也仅达2%。
由于中国半导体产业在以美国为首的包围网抵制下，几乎失去了自主发展先进制程的能力，但是仍积极在市场上扫购半导体设备，甚至是二手机台，中国晶圆代工龙头中芯国际也在台积电前资深研发处长、现任首席执行长梁孟松带领下，持续朝著中芯自己的7奈米技术推进，终于在去年协助华为推出搭载麒麟9000S的Mate 60系列手机，重新回到市场，但这也是花费巨额所达成的结果，就毛利率表现来看，可能是以亏钱的方式替其打造晶片。
此外，中国半导体自主化也积极以成熟制程发展，主要是相关设备与材料供应并未被美国禁止。SIA总裁兼执行长John Neuffer表示，中国直到2032年，在10奈米至22奈米的产能会从2022年的6%攀升至19%，28奈米以上晶片产能则是从33%攀至37%。
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