据《彭博》报导,兰德资深中国及战略科技顾问Jimmy Goodrich表示,美中科在科技竞争投入的资源势不可挡,特别是在半导体领域。

若根据已分配补助来看,美国已经透过《晶片法案》投入328亿美元,主要是针对台积电、三星电子、美光以及英特尔等先进晶片厂商,若包括未分配以及融资、租税优惠,预计要投入约750亿美元扶持美国半导体产业发展。

欧盟部分则是由荷兰、法国、德国为主导已补贴的241亿美元吸引包括台积电、英特尔、格罗方德以及意法半导体,欧盟晶片法案预算预计来到463亿美元。日本方面,已经补贴167亿美元吸引台积电前往熊本合资设厂,以及美光等海外厂商赴日,甚至是日本本土的晶圆厂Rapidus在北海道的投资案,总计花费253亿美元。印度也不遑多让,已经投入了71亿美元,吸引包括力积电等厂商赴印度投资,预计会投入100亿美元。

至于目前先进晶片产能最高的南韩与台湾,则是打算以抵税等优惠,各自投入550亿美元、160亿美元稳固领先优势。

对比之下,中国预计投入1420亿美元,投入的金额与规模远超任何一个国家,然而,这些投资大多以成熟制程为主,主要是受到美国晶片禁令影响,仅限于成熟制程的半导体设备仍然可以在一定程度下采购,这也是避免过度紧缩,恐导致半导体供应链再度断链,冲击美国民生物资价格的预防措施。

根据半导体产业协会(SIA)、波士顿咨询集团(BCG)近日研究报告指出,直至2032年,美国在10奈米以下制程的产能比重将来到28%,估计中国到时候仅有2%,SIA总裁兼执行长John Neuffer表示,中国直到2032年,在10奈米至22奈米的产能会从2022年的6%攀升至19%,28奈米以上晶片产能则是从33%攀至37%。


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