谢再居说明,近一年来AI产业非常火热,但手机、个人电脑市场呈现衰退,库存调整时程延长,也导致如驱动 IC、影像感测器、电源管理IC(PMIC) 等相关周边IC需求,去年营收衰退 42% 至 440 亿元(新台币,同下),且认列 103 亿元闲置产能损失,及铜锣新厂量产前开办费用 24 亿元,全年税后亏损 16 亿元。

面对2023年晶圆代工市场仍处在客户库存调整阶段,联电2023年净利仍达614.4亿元;世界先进2023年全年税后净利73.7亿元,年减51.8%;全球晶圆代工龙头台积电则是获利约9791.71亿元。

谢再居解释,疫情过后,应用市场反弹没有预期的好,尤其是中国市场非常疲弱,影响客户下单信心,加上客户在成熟制程急速扩张,代工的单价缓步下调,一直到今年春节过完才有缓解迹象,且只有记忆体代工有回升。力积电近年面对地缘政治、中国同业竞争,努力调整产品线与投资策略,试著迎接有 OOC(Out of China) 需求的客户,研发上专注在80 奈米以及 55 奈米的 BCD 制程,期望争取 IoT、AI、高速运算(HPC)、电动车等高成长市场使用的机会。

作为业界唯一提供记忆体晶圆代工服务的厂商,力积电目标是逐步扩大SLC NAND 产品线,应用包括网通、行动装置IOT及电脑周边等。8吋晶圆代工方面,持续精进在功率元件产品特性,提高竞争力,并积极推展第三代半导体产品线,来满足客户需求。

谢再居指出,在生成式AI逐渐普遍,力积电也已经开发WoW多年,从大型的伺服器、预算中心,扩展到特殊应用的边缘运算AI的小平台,提供高频宽、低耗电的解决方案,期望下半年到明年上半年,等待客户调整完毕后,供应链调整的成效,就会逐步显现。谢再居表示,加上铜锣厂也会有新业务机会,也期待公司营收能逐渐回升。


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