谢再居说明，近一年来AI产业非常火热，但手机、个人电脑市场呈现衰退，库存调整时程延长，也导致如驱动 IC、影像感测器、电源管理IC（PMIC） 等相关周边IC需求，去年营收衰退 42% 至 440 亿元（新台币，同下），且认列 103 亿元闲置产能损失，及铜锣新厂量产前开办费用 24 亿元，全年税后亏损 16 亿元。
面对2023年晶圆代工市场仍处在客户库存调整阶段，联电2023年净利仍达614.4亿元；世界先进2023年全年税后净利73.7亿元，年减51.8%；全球晶圆代工龙头台积电则是获利约9791.71亿元。
谢再居解释，疫情过后，应用市场反弹没有预期的好，尤其是中国市场非常疲弱，影响客户下单信心，加上客户在成熟制程急速扩张，代工的单价缓步下调，一直到今年春节过完才有缓解迹象，且只有记忆体代工有回升。力积电近年面对地缘政治、中国同业竞争，努力调整产品线与投资策略，试著迎接有 OOC(Out of China) 需求的客户，研发上专注在80 奈米以及 55 奈米的 BCD 制程，期望争取 IoT、AI、高速运算（HPC）、电动车等高成长市场使用的机会。
作为业界唯一提供记忆体晶圆代工服务的厂商，力积电目标是逐步扩大SLC NAND 产品线，应用包括网通、行动装置IOT及电脑周边等。8吋晶圆代工方面，持续精进在功率元件产品特性，提高竞争力，并积极推展第三代半导体产品线，来满足客户需求。
谢再居指出，在生成式AI逐渐普遍，力积电也已经开发WoW多年，从大型的伺服器、预算中心，扩展到特殊应用的边缘运算AI的小平台，提供高频宽、低耗电的解决方案，期望下半年到明年上半年，等待客户调整完毕后，供应链调整的成效，就会逐步显现。谢再居表示，加上铜锣厂也会有新业务机会，也期待公司营收能逐渐回升。
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