侯永清表示，2024年非记忆体的半导体行业预计有10%成长，全球晶圆代工产值（不包括英特尔的晶圆代工部门产值）则是因为AI的驱动，预计在先进制程的需求仍然强劲，但在专用技术与成熟制程上，需求较为疲弱，成长幅度落在15～20％。
侯永清表示，回顾2023年，是一个挑战的一年，整个半导体业界经历一个非常少见的库存调整周期，但是现在情况有所改善，今年整个半导体行业在各个面向应该开始缓慢复苏，虽然在不同的半导体应用仍有不一致的情况。
在AI方面的需求，特别是在AI加速器方面，台积电看到需求非常强劲，而在智慧型手机和PC方面，已经开始缓慢复苏，但是在车用晶片和物联网方面，相对于以前显得稍微疲软，尽管半导体产业有其周期性，但台积电相信，半导体产业长期成长趋势依旧强劲。
侯永清说明，现在的经济被数位转型和AI推动，在AI加速器方面的需求非常强劲，预计今年将有2.5倍的成长。在PC方面，经过去年的库存调整，今年预计将有1～3%的成长。智慧型手机方面，经历2年的衰退后，今年预计也会有1～3%的成长。虽然汽车方面已经看不到零组件短缺，但是今年需求疲弱，预计衰退1～3％。物联网方面，今年预计将有7-9%的成长，但相对于以前的20%，显得疲软许多。
侯永清也提到，在不同领域的AI赋能产品需求，以及台积电提供的解决方案，首先是高效能运算（HPC），在资料中心无论是CPU、GPU、NPU还是ASIC加速器，都要求持续的AI性能提升。侯永清把问题聚焦在GPU和ASIC加速器，过去2年内的性能提升约为每2年3倍，同时需要在能效上每2年提升1.5倍，且需要更多的电晶体和先进封装解决方案来满足需求。
台积电所提供的先进制程技术，从7奈米到2奈米，为每2年就提供2倍的性能提升支援AI加速器需求。同时，台积电提供3D先进封装技术，大幅降低不同元件之间的功耗，并支援同质和异质晶片整合，甚至是矽光子，提供完整的设计解决方案。
侯永清强调，台积电通过先进制程技术、3D先进封装技术和完整的设计生态链，支援从高效能运算到智慧型手机等不同领域的AI赋能产品需求，帮助客户满足未来的挑战和机会。
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