侯永清表示,2024年非记忆体的半导体行业预计有10%成长,全球晶圆代工产值(不包括英特尔的晶圆代工部门产值)则是因为AI的驱动,预计在先进制程的需求仍然强劲,但在专用技术与成熟制程上,需求较为疲弱,成长幅度落在15~20%。

侯永清表示,回顾2023年,是一个挑战的一年,整个半导体业界经历一个非常少见的库存调整周期,但是现在情况有所改善,今年整个半导体行业在各个面向应该开始缓慢复苏,虽然在不同的半导体应用仍有不一致的情况。

在AI方面的需求,特别是在AI加速器方面,台积电看到需求非常强劲,而在智慧型手机和PC方面,已经开始缓慢复苏,但是在车用晶片和物联网方面,相对于以前显得稍微疲软,尽管半导体产业有其周期性,但台积电相信,半导体产业长期成长趋势依旧强劲。

侯永清说明,现在的经济被数位转型和AI推动,在AI加速器方面的需求非常强劲,预计今年将有2.5倍的成长。在PC方面,经过去年的库存调整,今年预计将有1~3%的成长。智慧型手机方面,经历2年的衰退后,今年预计也会有1~3%的成长。虽然汽车方面已经看不到零组件短缺,但是今年需求疲弱,预计衰退1~3%。物联网方面,今年预计将有7-9%的成长,但相对于以前的20%,显得疲软许多。

侯永清也提到,在不同领域的AI赋能产品需求,以及台积电提供的解决方案,首先是高效能运算(HPC),在资料中心无论是CPU、GPU、NPU还是ASIC加速器,都要求持续的AI性能提升。侯永清把问题聚焦在GPU和ASIC加速器,过去2年内的性能提升约为每2年3倍,同时需要在能效上每2年提升1.5倍,且需要更多的电晶体和先进封装解决方案来满足需求。

台积电所提供的先进制程技术,从7奈米到2奈米,为每2年就提供2倍的性能提升支援AI加速器需求。同时,台积电提供3D先进封装技术,大幅降低不同元件之间的功耗,并支援同质和异质晶片整合,甚至是矽光子,提供完整的设计解决方案。

侯永清强调,台积电通过先进制程技术、3D先进封装技术和完整的设计生态链,支援从高效能运算到智慧型手机等不同领域的AI赋能产品需求,帮助客户满足未来的挑战和机会。


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