报导指出，最新一轮融资是2014年设立国家大基金以来规模最大，这引导中国半导体供应链发展，并发挥巨大作用。据《中国基金报》报导，大基金三期已经在上周五（24日）注册，最大投资人是中国财政部，这吸引了数家中国大型国有银行，以及上海、北京以及深圳等地方政府有关的投资机构的资金，中国6大国有银行共计认缴1140亿元人民币（逾5000亿元新台币），详细情况仍未公布。
从国家大基金的资料来看，一期就从中央政府、银行与企业等实体筹资约1387亿元人民币（约为190亿美元），吸引社会资金5000亿元人民币，2019年第二期挹注，筹资到2042亿元人民币（约280亿美元），吸引社会资金6000亿元人民币，中国也为半导体产业提供广泛性的政策支持机制，包括政府拨款、税收减免、股权投资和低利息贷款。第三期的最终募资规模仍未公布，但按照先前筹资、最后达成的目标来看，可能更胜以往。
过去几年，美国政府不断切断中国半导体产业取得先进制程晶片与生产设备供应给当地厂商的管道，中国政府则是为了摆脱美国限制，加速发展各方面的技术，包括半导体、喷射战斗机等关键领域，以及实现粮食与能源自给自足的目标。
Bernstein分析师Qingyuan Lin表示，晶片制造领域仍是这次基金配置的主要著力点，眼下该领域需要的资金投入最多。也有分析师指出，预计这笔资金将推动先进制程晶片制造技术的进步，例如AI晶片效能关键的高频宽记忆体（HBM），目前中国半导体产业不具备这样的生产能力。
中国半导体厂商投资大多以成熟制程为主，主要是受到美国晶片禁令影响，仅限于成熟制程的半导体设备仍然可以在一定程度下采购，这也是避免过度紧缩，恐导致半导体供应链再度断链，冲击美国民生物资价格的预防措施。
《CNBC》报导，纽约大学法学院兼职教授马文彦指出，中国可能利用这笔资金，大力发展目前最火热的AI晶片，因为包括辉达、AMD等AI晶片提供商都遭到美国禁令影响，只能出口算力遭到大幅减弱的H20 晶片，中国本土则是有华为910B这些AI加速器晶片，虽然表现甚至不如 H20 晶片。
研究咨询公司龙洲经讯(GaveKal Dragonomics)称，2024年中国新增的成熟制程产能，可能超过全球其他国家总和，中国也扶持了半导体生产设备与材料的发展。资料显示，中国财政部在国家大基金的持股比重约17%。
中国致力于半导体自主化，但也传出腐败和浪费，国家大基金的一名高层就曾在2022年遭到中国反贪腐的调查机构指控，这也显示中国虽然全力发展半导体产业，甚至无限制的扩张产能，但最终仍得回归市场机制。
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