根据这项投资计划，英飞凌拟将在台既有的「无线通讯研发实验室」升级，成立「英飞凌先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，将携手在地的产学研合作伙伴，共同开发汽车级通讯晶片及创新的应用解决方案。
这项计划的总金额为新台币 12 亿元，并获得经济部 A+ 专案支持，预计将带动台湾汽车电子产业产值达新台币 600 亿元。
该计划内容包括新一代车用蓝牙晶片产品的完整在台研发，透过引进国际车用电子研发专家的参与，与本地研发人员及业界客户进行交流，培育车用领域的专业，在台湾完成新一代蓝牙晶片从设计、生产及封测的完整流程。
英飞凌将与工研院、台湾大学、成功大学、台北科技大学等院校，以及多家本地网通模组厂商、车用系统开发商合作，针对 Wi-Fi 及蓝牙等无线通讯技术在汽车的应用，包括：无线电池管理系统、次世代智慧座舱、智慧汽车门禁系统等领域进行应用场景及解决方案的开发。
这项由经济部资助的计划将扩展台湾的研发领域及能量，助力台湾厂商取得汽车电子领域的专业知识，协助加速通过复杂且严格的车规验证，辅助本地企业取得进入国际汽车市场供应链的契机。
经济部郭智辉部长表示：「经济部曾多次拜访英飞凌，积极邀请其来台合作开发先进技术，这次非常高兴能得到英飞凌德国总部的支持，选择台湾作为最新研发计划的据点、扩大研发的投资。台湾拥有全球第一的半导体制造供应链与资通讯应用技术，透过研发中心的成立，将导入全球领先的车用无线控制技术，期待英飞凌能强化国内厂商与国际车用电子专家的技术合作，携手台湾伙伴加速进入国际车用市场。」
英飞凌物联网、计算与无线业务部门执行副总裁 Sam Geha 表示：「自 1999 年进入台湾市场以来，英飞凌在台湾已深耕近 25 年。我们对台湾充满活力的创新生态系统印象深刻，包括其高技能的研发人才和强大的产业聚落。基于与众多本地伙伴的稳固合作基础，英飞凌也正持续加强我们的研发能力，我们期待能进一步丰富和扩大与本地伙伴的合作。」
英飞凌台湾研发长李祥贤表示：「我们非常荣幸能够获得经济部对这个项目的认可和协助。这个研发中心将推动车用无线通讯领域的技术，我们将致力于培育汽车和无线技术方面具备专业知识的人才，提升本地半导体晶片研发能力，增加台湾在全球供应链的能见度。我们也期待与大学院校合作，培育学生人才，并创造新的就业机会。」
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