晶圆代工产业台积电独好　研究报告：中系厂商特定制程价格酝酿补涨

TrendForce指出，观察中国晶圆代工厂动态，受惠于中国半导体自主化等趋势，中国厂商的产能利用复苏进度较其他同业更快，甚至部分制程产能开出脚步不及客户需求，已呈满载情况。因应下半年进入传统备货旺季，加上美国设备出口管制拖延扩产进度，产能吃紧情境可能延续至年底，使得原采取低价竞争、以价换量的中国厂商表现有望止跌回升，甚至近一步酝酿特定制程涨价的底气，主要会针对下半年CIS等产能相对吃紧，目前价格低于市场平均的制程节点，因为获利压力而补涨的措施，不能视为全面复苏的讯号，甚至价格仍未回到疫情期间的水准。

台厂则是受惠于于OOC（out of China）转单需求，力积电、世界先进下半年产能利用率提升幅度优于预期，但整体成熟制程需求仍笼罩在总经疲弱的阴霾下，产能利用率平均仍落在70～80%，并未出现紧缺的状况。

台积电则是维持在AI应用、PC新平台等高效能运算（HPC）以及智慧型手机高阶机种挹注下，5奈米、4奈米至3奈米皆呈现满载，今年下半年产能利用率可望突破100%，且能见度已延伸至2025年，加上考量海外扩厂、电费涨价等成本压力，台积电拟针对需求畅旺的先进制程调涨价格。

不过，2024年持续受到全球通膨阴影笼罩，终端需求复苏缓慢，库存回补时强时弱，晶圆代工厂仍以价格优惠吸引客户下单、借此提高产能利用率，导致整体ASP（平均销售单价）走势下滑。至于2025年，全球也有新产能陆续释出，包括台积电在日本熊本、力积电P5厂、中芯国际在北京与上海新厂等，预期成熟制程领域竞争仍相当激烈，可能影响未来议价空间。