华为最新手机晶片将用中芯5奈米　外媒：性能超过高通骁龙 8 Gen 2

据《wccftech》报导，这款据传是由中芯5奈米打造的晶片，性能甚至超过高通 Snapdragon 8 Gen 2 ，Mate 70 系列智慧型手机都会搭载。市场消息指出，由于中芯无法取得极紫外光（EUV）微影设备，该款晶片是由深紫外光（DUV）曝光机透过多重图形（Multiple patterning）推进到5奈米，所以该款晶片的成本无法跟一般可以量产先进制程晶片的厂商比拟，但这有助于华为持续采用最先进制程的处理器，让每一代的处理器的性能都有所提升。

根据《彭博》今年早些报导，华为与中芯一同送交一份名为自对准多重图案化（SAQP）晶片专利。从专利来看，SAQP技术主要是晶圆多次曝光蚀刻线路，以此提高电晶体密度、降低功耗，最大限度提升晶片效能。华为所搭载的麒麟 9000S 晶片据传就是中芯国际借此技术打造的7奈米制程，不过以良率、效能实际情况来看，恐怕无法与台积电的7奈米制程相提并论。

报导指出，说麒麟 9100 介面流畅性能甚至堪比Snapdragon 8 Gen 3 ，应该是华为透过软体最佳化所达成，因为华为今年要推出HarmonyOS NEXT平台，彻底摆脱Google的Android作业系统架构。华为采用HarmonyOS NEXT的好处，就是记忆体使用率较Android提高3倍，资源消耗更少，华为上一代的麒麟处理器也能运行新平台，加上是5奈米制程，麒麟 9100 效率也有所提升，但是华为未公布细节，所以实际情况还得实机出来并评测，才能得知实际结果。