抢台积电客户！三星2奈米GAA及2.5D先进封装　获日本AI新创公司下单

根据路透社、日经新闻报导，三星电子9日宣布从Preferred Networks取得2奈米代工以及封装服务的订单，这是三星第一笔对外宣布获得2奈米订单的客户，但是三星并未对外宣布规模以及相关细节。三星则是在9日对外举行技术说明会，主要以晶圆代工客户、合作企业等对象。

三星表示，这笔订单由南韩Gaonchips进行晶片设计，Preferred Networks副社长牧野淳一郎指出，下单这这笔晶片，将用于大型语言模型（LLM）等生成式AI运算硬体。三星表示，与Preferred Networks合作，将在资料中心、生成式AI等领域导入突破性的半导体先进技术，三星将提供2奈米制程GAA技术，以及2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)先进封装服务。

三星代工业务团队企业副总裁兼负责人 Taejoong Song 指出，这笔订单对三星来说至关重要，确定三星2奈米GAA技术与先进封装成为下一代AI晶片的解决方案，三星将与客户密切合作，保证产品卓越性与低功耗等特性。

Preferred Networks创办于2014年，在AI业界以深度学习研发领域获得认可，根据Preferred Networks官网资料显示，该公司获得汽车大厂Toyota、日本电信商NTT、机器人大厂Fanuc以及日本半导体设备供应商东京威力科创(TEL)等资助。

台积电已经为其生产2代晶片，如今转向三星，市场分析是三星提供了高频宽记忆体（HBM）以及2.5D 先进封装的一站式服务吸引客户下单，三星也率先在3奈米导入GAA技术，台积电则是要等到2奈米才会导入GAA技术。