台积电法说会｜将与封测厂合作先进封装　2025年拚CoWoS产能翻倍

魏哲家表示，AI带动先进封装CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)需求持续强劲，预估2025年CoWoS产能将倍增，并期盼2025年供应吃紧能得到缓解，2026年达到供需平衡，台积电将积极与半导体封测厂后段专业封测代工厂（OSAT）合作。

台积电预期，2022年至2026年CoWoS产能年复合成长率超过60%。至于CoWoS技术前端、难度更高的CoW(Chip-on-Wafer)，有些封测厂商宣称也有能力提供技术，台积电财务长暨发言人黄仁昭表示，目前这些合作是「case by case 」，主要是需要符合客户需求，目前都还在讨论，还没有到实际行动的步骤。

至于市场需求，黄仁昭表示，目前还没有看到明显的Edge AI，预计要等到明年才会有机会爆发，届时才会知道有没有机会带动换机潮。面对成本不断上升的挑战，台积电表示，先进技术节点的制程复杂性增加、更高的台湾电力成本、在高成本地区扩建全球晶圆厂，以及其他通膨成本挑战。

此外，包括美国、日本给予台积电到当地设厂的补助，由于要达到的补助条件都不一样，资本支出下限往上修正，也是因为看到前景比预期更好，所以愿意投资更多。海外开销的部分，由于明年美国2座厂将陆续营运，这就会有生产成本，而海外的成本高、生产线规模小，当地人力成本也更高，产业炼也还不够完整，这些都是构成海外布局的成本更高的原因。

台积电强调，会持续与客户密切合作以销售台积电的价值，并与供应商通力合作，实现成本最佳化。